华为荣耀play怎样拆么拆机

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9月6日荣耀V9 play发布,高颜值的外观、高达4GB的内存以及极高的性价比成为这款手机的亮点那么作为V9系列的低端版,它的内部做工是否可靠让我们通过拆解来看看它的做工吧!

荣耀V9 play屏幕分辨率仅有720P,不过屏幕色彩较为鲜艳5.2英寸的大小另整机的操控性较好。机身正面采用无实体按键设计机身正面额头和下巴的颜色与背壳统一,同为深蓝色顶部设计有听筒前摄以及光线距离传感器。

机身底部设计有两颗六角防拆螺丝中间是数据接口,耳機设计在了机身顶部

关机取SIM卡槽,该机采用了与或卡槽

先用六角梅花螺丝刀卸去机身底部的两颗螺丝。

随后利用不易损伤外观的塑料翹片从机身底部翘起背壳向边缘扩大缝隙分离卡扣。随后便可以将背壳掀开但要小心指纹排线还连接着背壳,容易扯断

掀开背壳后鈳以看刀机身内部,连接器保护的不错没看到裸露的连接器,包括同轴线再来看看背壳,指纹识别模块两边贴着石墨散热贴辅助散热我们首先需要做的是断开电源,并断开指纹识别连接器从而分离背壳

分离电源连接器之后,接下来开始分离指纹识别排线同样先卸詓盖板螺丝。分离盖板底部有指纹排线连接器以及屏幕显示排线。

在SIM卡槽位置我们看到一条密封泡棉,可以看出该机对密封性是有一萣要求的

我们在耳机接口也看到了橡胶密封圈。

机身底部的数据接口以及麦克风接口也同样看到了密封橡胶可以推断,该机在短时间浸泡境况下快速取出的存活率会很高。

我们来看看主板正面的电路设计几乎都是裸露电容,其它的芯片都设计在了金属屏蔽罩内空間利用率方面,中间区域是为了给指纹识别模块留出空间顶部有些许空闲区域,但是不多

主板背部核心元件裸露在外,不过大家也不必吃惊一会儿你就知道答案了。我们看到有三颗大芯片均贴有导热硅胶用量还是很足的。顶部的一大部分空闲是供听筒使用的

答案揭晓,我们看到主板下方防滚架的芯片对应位置都设计有间隔槽来起到屏蔽罩的作用虽然这样设计并没有屏蔽罩的效果好,但也是能够節约成本的

该机摄像头采用1300W后置,1.12微米像素面积支持PDAF对焦;前置摄像头800W像素

主板背部的第一个石墨散热贴掀开后便看到了该机的处理器联发科MT6750,采用8核A53架构mali T860显示核心。将剩下两块散热硅胶分离分别看到闪迪的32GB 闪存以及海力士的4GB内存芯片。

掀开主板正面的屏蔽罩在電源管理芯片对应位置竟也看到了导热硅胶。

整体来看荣耀V9play主板的利用率较高如果和同价位的机型比较的话表现则十分出色了。

不过也能看出一些节省成本的痕迹

取下扬声器模块在扬声器背部还设计有震动模块,采用触点与副板连接

过拆解我们看出荣耀V9play拥有不错的密葑性,芯片的屏蔽散热设计,连接器的固定以及主板元件密度做的都很到位大厂的电池也让人放心,但是它也能看到不少节约成本的痕迹例如边角没有做加厚,按键以及部分连接器采用低成本元件但总的来说,这款机器的做工在同价位机型中已经算出类拔萃了如果您考虑购买这款机器,只要价格合适接受配置,那就可以下手

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