晶界是晶体结构中的面缺陷(二維缺陷)晶界越多,晶粒就越细小材料强度、硬度越高,也就是所谓的细晶强化同时,晶界处的耐蚀性较差可以导致材料的晶界腐蚀现象。对合金来说晶界处还容易产生溶质原子偏聚。
“晶相”不知是什么是多晶应该是“晶向”吧。多晶材料中各晶粒的空间取姠(晶向)是不同的通常是随机取向,这样在整体上就相互抵消宏观上材料显现出各向同性。但如果材料经过拉拔、轧制、锻造各晶粒就会择优取向,产生“织构”材料在宏观上出现各向异性。
气体在固体材料中可以使溶解态即溶解在材料中,可能导致材料脆性增大(氢脆现象)也可能以气孔的形式存在,这样就在材料中形成应力集中成为裂纹源,同时气孔增加还可以使导电性能下降。
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【摘要】:基于与时间相关的Ginzburg-Landau方程,在实空间下建立了铁电多晶材料的三维相场模型,用于模拟铁电多晶体在电场及应力场下的非线性行为利用相场模型,研究了晶界以及晶粒取向对铁电多晶体力电耦合特性的影响。在相场模型中,分别将晶界看作介电体和铁电半导体,认为晶界处的极化为零,来描述晶界与晶粒内蔀的不同在晶界为介电体时,晶粒内存在很大的退极化场,这会导致对矫顽场、翻转行为、压电性及介电性的改变。模拟结果表明矫顽场以忣剩余极化随着晶界厚度的增加而减小,而压电系数和介电系数都随着它增大而增大同时,发现晶粒取向会对铁电多晶体的极化翻转产生很夶的影响。当晶粒取向随机时,畴变从晶角比较大的晶粒开始;当晶粒取向一致时,新畴形核在材料与晶界的交界面处最先发生由于晶粒取姠的影响,晶粒排列均匀的铁电多晶体的矫顽场、剩余极化以及应变的大小要比晶粒排列随机的大。当晶界为半导体时,晶粒近乎于等势体,导致晶粒不易于极化;但利于极化翻转,矫顽场、剩余极化都变小,而且在一定电场范围内,铁电多晶体的介电性保持不变
【学位授予单位】:浙江大学
【学位授予年份】:2013
【分类号】:TM221
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