近期的掰弯门让手机中框材质引发了关注。手机中框材质在发展中形成了主流的四大体系，分别是不锈钢、铝、铝镁合金和铝钛合金，其对应代表分别是艺术之旅的小米4、直男被掰弯的苹果6、深陷水军门的魅族MX4以及新品上市采用铝钛合金中框的神舟4G手机X55。材质重要性体现在哪里呢？不同材质又有什么特性，哪个材质又最好呢？一起探究下。
真正引起关注打出旗号来的要属小米广被批判的&艺术之旅&了。&奥氏体304不锈钢&的确开头唬住了不少人，但当消费者了解到所谓具有极佳可塑性、极强耐腐蚀的&奥氏体&不过是吃饭的不锈钢勺、手里的晾衣架，成本极低时，消费者反弹是必然。这种&奥氏体&色泽晦暗，再加上磨砂处理让吸光比反光更强，看起来非常朴素。而且用钥匙轻微用力去划，便会出现细痕，没两天就像是个旧手机。导热系数较差的缺陷也让小米4中框发热成为另一个头疼的问题。出来吹早晚要被喷，这是真理。
iPhone5开始把中框材质从不锈钢换成了铝，这就导致了整机强度的急剧下降。铝质地更软，可冲压性高，很容易产生塑性变形，也就是变形后弹不回去了，因此造成掰弯门事件。而且整机厚度更薄，手机更大，冲压的话中心力矩大大增加，抗弯性能更差。因此苹果在牺牲强度变得更薄更大之后，这些隐患就暴露了出来。库克，快点出柜吧！
而铝镁合金中框想比奥氏体钢板更轻强度更高，对比铝在遭受冲击时也更不易损害。镁铝合金最大优点在于轻，密度只有1.8，且刚性强度高，更易吸收冲击力。魅族的航空镁铝更加高级，7xxx级型号铝镁合金材质不仅强度更高，成本也随之提升。不过这种材质燃烧系数低，发热情况严重会导致自焚。而且其中框色泽艳丽，魅族MX4黑色版尤其有种深沉的腻感，不够内涵，太过张扬。不过相对铝和钢板，已算良心。
铝钛合金则是更高层次的存在。这种航空材料顾名思义是为航空器准备的，强度高，耐蚀耐热性也很好，无需实验。更加坚硬和抗压抗摔，同等大小只是不锈钢的一半重量，又轻又薄，价格却是几十倍之多。这种材质应用相对冷门，但售价较高。诺基亚早年的两款经典机型采用了这种材质，目前的手机款式中首推神舟新品上市的新4G手机X55，从图可以看到这种材质外表光亮又圆润，色泽柔和，触感润腻，搭配磨砂后壳和前黑后白的对比感觉，含蓄又张扬合为一体，将特点很好的结合到了一起。同样做工的还有OPPO Find7，抗压在500磅以上！
手机中框材质是手机在面临压挤或施力情况下对手机的一种直接保护。中框材质的强度越高，手机就越不容易变形，这对手机的使用也是一种保护。所以消费者们应该重视起来，希望直男被掰弯的惨剧别再发生。合金边框铁皮战甲做工一流 魅族MX2拆解
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作者: 纪伟
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铝钛合金一体成型中框 神舟X55 pro外观鉴赏天极网手机频道 16:01
　　【天极网华南评测】去年十月底，神舟手机在深圳坂田神舟基地举办了204秋季新品发布会，在发布会上神舟创始人吴海军先生和到场的经销商重点推介神舟X55 pro这款8核大屏4G手机，作为神舟首款4G手机神舟X55的升级替代品，神舟X55 pro将屏幕升级到了1080p级别，并且机身存储也从16GB升级到了32GB，然而，硬件升级价格不变，神舟X55 pro让高性价比又向前推进了一步。
神舟X55 pro
　　作为一款千元以内4G手机，神舟X55 Pro的整体配置还是非常强悍的。其具有5.5英寸的大屏幕，分辨率有X55的720p提升到到了更高清的1080p级别，采用的是GFF全贴合工艺;在方面，神舟X55 Pro和神舟X55同样采用的是1.7GHz的联发科MT6592八核处理器;另外，其运行也是2GB，不过机身存储升级到了32GB，提供了更多的存储空间。
神舟X55 pro
　　在拍照方面，神舟X55 pro的相机硬件参数也可圈可点，500万+1400万像素前后摄像头组合，支持自动对焦，并且配有双LED闪光灯补光支持，满足日常的拍摄是没有问题的。接下来，我们一起来欣赏一下神舟X55 pro高清图赏，看一下这款售价999元的4G手机是否达到了你心目中的理想标准。
　　流线型机身 钛镁合金一体中框
　　由于是神舟X55硬件加强版，在外观方面，神舟X55 Pro与神舟X55基本相同，小编拿到手中的为白色版本机型。神舟X55 pro采用业界流行的直板设计，独特切弧设计和窄边框也让手机更圆润灵动，更有设计感。分辨率为P的5.5计聊黄粒诖刺拢窘G+F+F全贴合技术呈现极致黑屏，视觉效果强烈。
神舟X55 pro侧边框
　　机身正面设计简洁，神舟X55 pro顶部有着长条形设计听筒，采用金属材质以及同心圆放射纹理雕刻，在光线折射下呈现CD纹理，充满时尚、质感气息。手机的前置摄像头和呼吸灯设置手机的听筒右侧，而手机屏幕下方是常见的三颗虚拟按键，由左向右分别是菜单键、Home键和返回键，操作起来非常容易上手。
金属雕刻听筒，在光线下呈CD螺纹
金属雕刻听筒，在光线下呈CD螺纹
　　按键设计上神舟X55 pro以人体操作习惯为出发点，将音量加减按键安排在手机的左边框狂偏上位置，单手握持手机时候食指轻松操控，锁频按键安排在手机的右侧边框，单手握持手机，大拇指操控游刃有余，两边的物理按键设置高低适中，更加适合单手握持时的操作，体现了细节上的用心。
机身顶部的3.5mm标准孔
神舟X55 pro后置1400万像素摄像头
　　中框材质上神舟X55 pro航空材料铝钛合金，可谓真材实料。常见的航天金属材料基本上分为三类即特种钢材、铝钛合金和铝镁合金。铝钛合金具有压铸成品率高，铸件致密、成品强度高、无断裂的特点、柔韧性强、同时镀铜着色效果佳，比重轻。作为航空航天的主要材质，钛镁合金还具有优良的耐高低温性能、耐老化和耐腐蚀的特点，因此，我可以明显的感觉到神舟X55 pro非常的结实、轻盈。在坚硬的同时，耐热耐蚀性强，强度高不易弯曲，有效保护手机摔压。
神舟X55 Pro采用双卡双待设计
3000毫安大容量电池
　　后盖上神舟X55 pro用弹性极强的最新PC塑料材质，坚韧度高。神舟X55 pro后盖采用了系纹理设计原素，这样的设计不仅起到了防滑作用，而且避免了手机成为指纹采集器，背部上方中间位置是手机的1400万像素主摄像头，在摄像头的下方是双LED补光灯，紧接着是“Hasee”品牌logo，背部偏下位置耀眼的“4G”标识表明这款手机支持4G网络，4G品牌标识下方就长方形点阵扬声器防尘罩。通过磨砂处理让防滑性大幅提升的同时，指尖涩涩的触觉也更有手感，同时弯曲后背的设计也更符合人手握持的力学特征。
神舟X55 pro机身后盖设计
　　编辑点评：承和发扬了神舟电脑一贯的性价比路线，在外观设计方面也注重产品的年轻化路线，整个手机外观设计还是比较时尚的，航空航天铝钛合金一体成型中框，保证了手机的硬度，提升了手机的质感，纹理处理的机身后盖防滑耐脏不易遗留指纹。双卡双待设计和对4G网络的支持，满足用户的不同择网需求，3000毫安大容量对手机长待机提供了保障，作为一款备用手机或者4G入门手机还是不错的选择，不过，神舟手机要想在短期内跻身国内智能手机第一阵营，在UI和品牌建设方面神舟手机还需要下一番。
手机类型：4G手机
主屏尺寸：5.5英寸
分辨率(像素)：
CPU厂商：联发科CPU
CPU型号：联发科 MT6592
触摸屏：支持
3G制式：TD-SCDMA
4G制式：移动TD-LTE
操作系统：Android
后置摄像头像素：1400万
蓝牙通信：支持
WIFI功能：支持WIFI
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（作者：矮佛僧责任编辑：李德禄）
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超值推荐超值活动超值热销商用平板
处理器型号：Intel Z2580
内存容量：1GB
存储容量：16GB
操作系统：谷歌Android
屏幕分辨率：
指取设备：触摸屏
WiFi功能：支持802.11b/g/n无线协议
数据接口：1×Micro-USB2.0
续航时间：5小时左右，具体时间视使用环境而定
摄像头：双摄像头(前置200W，后置500W)
重力感应：支持
处理器类型：双核心
处理器型号：Intel Atom Z2580，2GHz，双核心
内存容量：2GB
存储容量：16GB
操作系统：谷歌Android
屏幕分辨率：
指取设备：触摸屏
WiFi功能：支持802.11b/g/n无线协议
数据接口：USB-OTG
续航时间：具体时间视使用环境而定
摄像头：双摄像头（前置：200万像素，后置：500万像素）
重力感应：智能重力感应
处理器型号：Intel Atom Z2560
内存容量：2GB
存储容量：16GB
操作系统：谷歌Android
屏幕分辨率：
指取设备：触摸屏
WiFi功能：支持
续航时间：具体时间视使用环境而定
重力感应：支持
CPU：Clover Trail+旗舰 Z2580
内存：2GB LPDDR2超低功耗内存
硬盘：16GB eMMC FLASH
屏幕：8.9英寸
续航：约10小时左右
CPU：Intel Atom Z2580
硬盘：16GB
屏幕：7.9英寸
续航：大约6小时
CPU：Intel Atom Z3740
硬盘：32GB 高速硬盘
屏幕：8.0英寸高清
续航：7小时续航
商用案例分析
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19.00元/公斤
起订量：1 公斤
可售数量：9999 公斤
支持批发采购
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挤压型材厂|魅族4手机边框铝型材|小米3手机边框铝型材的详细描述：
材质：6063
铝合金材料。主要合金元素为镁与硅，具有加工性能极佳、优良的可焊接性、挤出性及电镀性、良好的抗腐蚀性、韧性，易于抛光、上色膜，阳极氧化效果优良，是典型的挤压合金。6063铝合金型材以其良好的塑性、适中的热处理强度、良好的焊接性能以及阳极氧化处理后，表面华丽的色泽等诸多优点而被广泛应用于建筑型材、灌溉管材、供车辆、台架、家具、升降机、栅栏等用的管、棒、型材。
②属低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金。具有诸多可贵特点：1.热处理强化，冲击韧性高，对缺口不敏感。2.有极好的热塑性，可以高速挤压成结构复杂、薄壁、中空的各种型材，或锻造成结构复杂的锻件。淬火温度范围宽，淬火敏感性低，挤压和锻造脱模后，只要温度高于淬火温度，即可用喷水或穿水的方法淬火。薄壁件（δ<3mm）还可以实行风淬。3.焊接性能和耐蚀性优良，无应力腐蚀开裂倾向，在热处理可强化型铝合金中，Al-Mg-Si系合金是唯一没有发现应力腐蚀开裂现象的合金。4.加工后表面十分光洁，且容易阳极氧化和着色。其缺点是淬火后，若在室温停放一段时间，在时效上会对强度带来不利影响（停放效应）。
铝镁硅合金铝板质坚量轻、密度低、散热性较好、抗压性较强，能充分满足3C产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求。其硬度是传统塑料机壳的数倍，但重量仅为后者的三分之一。
6063铝合金通常被用于中高档超薄型或尺寸较小的笔记本的外壳。而且，银白色的铝镁合金外壳可使产品更豪华、美观，而且易于上色，可以通过表面处理工艺变成个性化的粉蓝色和粉红色，为笔记本电脑增色不少，这是工程塑料以及碳纤维所无法比拟的。因而铝镁合金成了便携型笔记本电脑的首选外壳材料，目前大部分厂商的笔记本电脑产品均采用了铝镁合金外壳技术。缺点：铝镁合金并不是很坚固耐磨，成本较高，比较昂贵，而且成型比ABS困难(需要用冲压或者压铸工艺)，所以笔记本电脑一般只把铝镁合金使用在顶盖上，很少有机型用铝镁合金来制造整个机壳。
过去曾由NOKIA 及Apple iPhone
第一代产品掀起了一股金属机壳的风潮许多消费者（尤其是男性使用者）十分喜爱以铝合金材料作为智能型手机外壳，主要是认同金属材料的稳重以及价值感。然而手机品牌厂商选用铝合金材料的缺点也十分明显：它的成本较高，不耐磨且易掉漆，随着使用时间的增加，原先在表面喷涂的颜色仍会磨去并露出其暗灰色的本来面目；另外使用者如果不小心划伤的话、其刻痕也会非常的显眼，很多镁铝合金的智能型手机与笔记型计算机如果平常不加易保养，在用过一段时间之后会变得满是划痕惨不忍睹。
从手机生产角度来看，铝金属外壳成型要比ABS 困难得多（需要用冲压或者压铸工艺），举例来说，Apple
的零件供货商可成甚至拥有数千台CNC 机台专门作为加工生产使用，每个iPad 铝镁合金组件需要从2
公斤的铝锭，经过复杂的挖槽、冲压、切割过程才能完工。但由于金属机壳比工程塑料机壳的强度更高、散热性能更好，又比钛合金、碳纤维等其它材料更便宜，对于搭载4.5
吋以下触控屏幕的智能型手机产品来说，以铝镁合金材料做为外壳材料仍是很好的选择（不过更大尺寸机种则可能会导致手机重量过重）。
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