日常 · 7点赞 · 0条评论 有很多学员在平常问问题的时候，老是会问到：我这个BGA扇孔完成之后，我觉得不会很好或者还有一些孔没有扇出来，那么我怎么BGA里面的过孔跟走线全部进行删除，然后重新扇一个出来呢？我们今天就针对于这个操作去进行详细的讲解，不是很理解的学员可以跟着教程一步一步来。1、如下图中的为例，是已经扇好的BGA元器件：我们想要重新对于这个BGA元器件进行扇出，那么就需要将这个元器件里面的过孔与走线进行扇出。2、上面的工具栏中找到我们的过滤器:过滤器还有一种打开方式就是在我们的属性框中进行打开，所以打开一个命令的凡亿教育日常 · 17点赞 · 6条评论 在PCB设计中，过孔的扇出很重要，扇孔的方式会影响信号完整性、平面完整性、布线的难度，以至于影响生产的成本。从扇孔的直观目的来讲，主要是两个。（1）缩短回流路径，比如GND孔，就近扇孔可以达到缩短路径的目的。（2）打孔占位，预先打孔是为了防止不打孔后面走线很密集时无法打孔下去，绕很远连一条线，这样就形成很长的回流路径了。这种情况在进行高速PCB设计及多层PCB设计时经常遇到。预先打孔后面删除很方便，反之等走线完了再想去加一个过孔则很难，这时通常的想法就是随便找条线连上便是，不能考虑到信号完整性，凡亿教育学习 · 31点赞 · 3条评论 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（凡亿教育全部笔记 · 0点赞 · 0条评论 对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面，如图1所示，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同时可能破坏平面完整性。图1
BGA盘中孔示例对于BGA扇孔，ALLEGRO提供快捷的自动扇出功能。1）对BGA扇出之前，根据BGA的Pitch间距（BGA两个焊盘中心间距）和10.2节内容对整体的间距规则、网络线宽规则及过孔规则进行设置。2）执行菜单命令Route-Create Fa翻滚吧工程师全部笔记 · 1点赞 · 1条评论 超完整详细的Layout新技巧
手把手教你BGA扇出快如闪电！
知识点来啦~
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00:27...憋跟我锁那些美用地学习 · 3点赞 · 0条评论 在PCB设计过程中，会经常遇到拥有大量焊盘且焊盘间距很密的BGA芯片，要了解BGA芯片中的焊盘间距，才能判断出要使用多大的过孔以及走线的宽度。以下是PCB设计中总结出来的经验，BGA芯片的焊盘间距对应的孔径和线宽。如下图所示：以间距为1MM的BGA为例，介绍BGA扇出的使用方法。在layout界面，先添加对应大小的过孔以及设置安全间距，之前已讲解过过孔和设计规则的操作方法，在此就不重复介绍了。安全间距中的“文本”改为0；“铜箔”改为8；“板(B)”改为“20”，其他参数按线宽最小值设计（以往设计志博教育全部笔记 · 0点赞 · 0条评论 扇孔：PCB设计中的一个术语，这个是一个动作，通俗的理解就是拉线打孔1、过孔的主要作用是用于信号的换层连接，设计中使用过孔必须要在不同层连接信号，不能只连接一层，导致其产生STUB。散热过孔除外。2、同一设计中选用的过孔数量不宜过多，一般不多于3种。常规过孔大小为8/16、10/22、12/24,特殊情况下可选用8/14、10/20、10/18类型过孔，HDI设计一般选用4/10、4/8类型激光孔。一般优先选择过孔孔径大的类型，可提高生产的合格率，减少生产成本。2层板原则上选择12/24类型过孔翻滚吧工程师学习 · 29点赞 · 4条评论 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（凡亿教育日常 · 1点赞 · 0条评论 链接：https://pan.baidu.com/s/1J0oqp1LIdWAeMo6iyzuI6w?pwd=nloi 提取码：nloi郑振宇，凡亿教育创始人，PCB联盟网联合创始人，擅长高速通信类，消费电子类PCB设计，主要致力于研究Altium Designer电子设计及PCB设计实战及技巧的拓展应用，具备丰富的电子设计实战经验和工程经验，长期在互联网及电子行业进行技术指导、评审及培训，在业界具有较大影响力。著作有《Altium DesignerPCB画板速成（配视频）》&《VR与平板电脑高速PCB设没有名字如何行走江湖学习 · 17点赞 · 1条评论 在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：图5-122
BGA器件示意图第一步，点击执行菜单命令Route-Create Fanout，进行扇出，如图5-123所示；图5-123
执行自动扇出凡亿教育学习 · 16点赞 · 2条评论 在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：图5-122
BGA器件示意图第一步，点击执行菜单命令Route-Create Fanout，进行扇出，如图5-123所示；图5-123
执行自动扇出凡亿教育学习 · 15点赞 · 0条评论 在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：图5-122
BGA器件示意图第一步，点击执行菜单命令Route-Create Fanout，进行扇出，如图5-123所示；图5-123
执行自动扇出凡亿教育学习 · 12点赞 · 0条评论 没听明白？自从高速先生投身于研究过孔的特性之后，感觉我们说话都变得神神秘秘了哈。好，回到正题哈，前几天我们队长bruce发布了那个HDMI的视频案例之后，除了领略到我们队长的风采之外，你们是否也产生了很多的疑问，3个以下的过孔是有明确规定的，我们居然敢多打一个孔，难道我们是有超越芯片文档明文规定的勇气吗？当然作为我司的PCB工程师，大多数情况都是很“守法的”，但是大家知道，现在PCB设计的难度越来越大，密度大，层数又约束得严格，10G，25G这些超高速的信号又特别多，在优先考虑以上超高速走线之后一博科技日常 · 2点赞 · 0条评论 链接：https://pan.baidu.com/s/1ZNUaqPDIrwczb6YL2uM8UQ?pwd=z1fv 提取码：z1fv本书以Cadence公司发布的全新Cadence Allegro 17.4电子设计工具为基础，全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍Cadence Allegro全新的功能及利用电子设计工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过程。本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整，除取个名字吧一个就好日常 · 9点赞 · 0条评论 一、可制造分析的必要性由于缺少可行的制造分析软件，制造前期的“可制造”问题分析没有得到有效的执行，大量设计隐患流入生产端，导致制造困难反复沟通、产品制造良率低、延长产品开发周期等。利用华秋DFM软件，针对设计完成产品进行全面的可制造检查，能够提高制造过程的直通率、降低不必要的沟通成本，为产品赢先机。二、PCB制版检查建议1、开短路分析以PCB生产文件维度出发，按物理的方式分析软件（华秋DFM）提取的网络与PCB的电路网络，多维度检查设计存在的致命问题，如图1 所示。图1 DFM检查设计文件开短路图1 DF凡亿教育日常 · 0点赞 · 0条评论 一、BGA(Ball Grid Array Package)，是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式，90年代后随着集成技术的进步，BGA技术迅速得到发展，现在高密度、高性能、高频率的IC芯片都已经采用这类型的封装技术。BGA芯片注意问题1、BGA芯片的扇出过孔是朝外对称结构，BGA上下左右分成四个独立的区域，过孔扇出的格局呈现四个独立的扇形区域，从中间进行分割分别往四边。这样扇出的好处，可以扇出的好处是可以预留十字通道，方便进行内层和GND的通道平面分割和内层布线。BGA球栅阵列型封装2、鸿怡ICsocketgirl学习 · 8点赞 · 0条评论 CPU是中央处理器，Central Processing Unit 英文的缩写，电脑中一个最重要，最核心的东西，相当一个人的大脑，是用来思考、分析和计算的。目前市面上比较常见的CPU来自两个品牌，一个是intel公司生产的，另一个是AMD公司生产的。CPU都采用针脚式接口与主板相连，而不同的接口的CPU在针脚数上各不相同。CPU主板上的PCB封装焊盘引脚是经过走线与其他电子元器件相连的，引脚越多、引脚的间距越小都会存在一定的可制造性问题。引脚种类CPU芯片的元器件封装引脚一般采用的是BGA或者是QFP类型华秋PCB日常 · 13点赞 · 0条评论 注意：布线之前须把软件默认设置选项设置好，并打开DRC检测开关。布线建议打开5mil格点，等长时可根据情况设置1mil格点。（文末附《RK3588 PCB设计指导白皮书》下载入口）1.1 关于PCB线宽1、布线首先应满足工厂加工能力，首先向客户确认生产厂家，确认其生产能力，如图4-1所示。如客户无要求，线宽参考阻抗设计模板。图4-1 PCB板厂线宽要求2、阻抗模板，根据客户提供的板厚及层数要求，选择合适阻抗模型，布线线宽按阻抗模型内计算的宽度进行设置，常见阻抗为单端50Ω，差分90Ω、100Ω等，注意天线华秋PCB日常 · 4点赞 · 0条评论 过去总有人说，虽然中国国内薪资水平在发展中国家里还不错，但个税级别却和发达国家媲美。就拿我们最熟悉的电子产业来说，给圈外人的印象都是闷声发大财，不像互联网行业那么高调，也不像金融行业那么土豪。硬件工程师可以大致分为如下四个阶段：1、初阶的硬件工程师在别人指导下完成阶段三和四的一部分工作，应届毕业生入职3个月基本可以达到。2、普通的硬件工程师独立完成阶段三和四的工作，一般工作1到2年即可3、 资深的硬件工程师主导完成阶段三和四的工作，参与完成阶段二总体设计的工作4、专家级硬件工作师主导完成阶段一和凡亿教育学习 · 6点赞 · 0条评论 CPU是中央处理器，Central Processing Unit 英文的缩写，电脑中一个最重要，最核心的东西，相当一个人的大脑，是用来思考、分析和计算的。目前市面上比较常见的CPU来自两个品牌，一个是intel公司生产的，另一个是AMD公司生产的。CPU都采用针脚式接口与主板相连，而不同的接口的CPU在针脚数上各不相同。CPU主板上的PCB封装焊盘引脚是经过走线与其他电子元器件相连的，引脚越多、引脚的间距越小都会存在一定的可制造性问题。一、引脚种类Cpu芯片的元器件封装引脚一般采用的是BGA或者是QFP华秋PCB

BGA焊台详细操作方法这就要分子懂得还是手动的了，自动的很好用，就是价格有点贵，手动的误差加大，我选的话就选自动的，因为他误差小，这点很致命使用电烙铁时,用着焊台,焊台是什么东西焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。焊台的功能有：a.防静电功能：主要是防止精密芯片焊接被静电击穿。b.休眠功能：节能，延长烙铁头寿命。c.数码显示温度：方便调节。d.密码锁定温度：防止工人随便更改温度设置。维修主板的BAG焊台怎么操作啊温度要加热到多少才行注意什么哪个大虾能详细讲讲！买焊台带有说明啊，照说明做就行，温度一般180度就行，不化就往上调，做多了自然就知道了。卖焊台的一般都会用，不懂了就找他们问bga焊台操作规范，怎么用。1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。4、待返修台温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。这就是使用BGA焊台拆焊的方法。贴装焊接，加焊的使用方法也不难。一般厂家都会配有说明书，跟着说明书操作就好了像德正智能bga返修台通常都有技术人员上门指导教学。总结：勤练习多思考，你就会发现BGA焊台使用方法是如此简单。焊台的用途焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。BGA焊台详细操作方法、家电维修焊台使用方法，就介绍到这里啦！感谢大家的阅读！希望能够对大家有所帮助！UC3846控制芯片工作原理控制图 逆变焊机原理与用途数字万用表电阻档测试二极管正反向没有阻值(使用万用表测量二极管的正向电阻,为什么各档)学单片机需要学数电模电吗(学单片机要先学数电模电吗)电工怎么选择适合自己用的万用表(电工初学者买什么样的万用表好)单片机需要同时运行多个任务怎么办(单片机怎么同时执行多个任务)电机保护的方案取决于负载的机械特性绝缘电阻表正负搭接不复零位是怎么回事短路怎么用万用表查