去湿气白扁豆要炒过吗?需要炒。白扁豆的药用价值很高，但服用也是很有讲究的。白扁豆中的凝集素有一定毒性白扁豆必须经加热煮熟后方可食用，有可能出现头痛、恶心、呕吐等食物中毒现象。白扁豆不宜多吃，《本草求真》里记载白扁豆“多食壅滞”，食用过多易出现腹部胀满等不适。平素体质虚寒者不宜久食。去湿白扁豆加进饮食中，可与大米、莲子一起做成白扁豆莲子粥，也可和山药配伍，制成白扁豆山药粥。肥胖、大便黏腻者还可将白扁豆与冬瓜一起熬成豆瓜饮食用。扩展资料：5个现象说明体内湿气重1、观舌头与面色如果您在照镜子时发现自己舌苔厚腻，或者舌体胖大、舌边有齿痕，那就基本可以确定为脾湿。健康者的舌象一般较为红润，舌面的舌苔薄白而清净，干湿适中，不滑不燥。在日常生活中，我们应该养成定期观察自己舌象的习惯，对照一些中医舌诊的图片，您会在镜子里发现自己健康问题的“蛛丝马迹”。有些脾湿严重的人，会感觉口内黏腻，面色晦暗且发黄，早晨起床时眼皮肿或有下眼袋。2、大便不成形一般来说，正常的大便是像香蕉一样软硬适度的条形，而如果像熟得过度的香蕉一样软烂、黏腻，则是脾湿的表现。另外，可以观察一下大便是否很容易粘在马桶上，一箱水还冲不干净，如果是这样的话，说明您的湿气很重。体内湿气过重时，小便往往表现为尿不多，甚至尿量很少或尿得不痛快；有些女性则表现为白带量多。3、刷牙时恶心吃饭没食欲很多人说自己一刷牙就恶心，要呕吐，嗓子里总像堵着什么，想吐又吐不干净。其实，这也是湿气重的一种表现。到该吃饭的时候，没有饥饿的感觉，而且什么也不想吃，吃一点食物就感觉胃里胀胀的，在吃饭的过程中有隐隐的恶心感，好像吃下去的食物在往上顶，这也是脾湿的一种表现。4、起床后小腿肚发酸湿气重的人起床后会感觉小腿肚发酸、发沉，还可能在短期内体重明显增加，而且表现为虚胖的体征，更严重者会出现下肢水肿等问题。5、精神状态不佳湿气重的人常常会有胸闷的感觉，长呼一口气才会感觉舒服，身体特别疲乏，懒得活动，活动时关节发紧，不灵活，有头昏脑涨之感，易困倦，有时记忆力减退，说明脾与肺的功能相互关联、相互影响。脾气虚到一定程度，肺金失养，就容易出现精神状态不佳的表现。炒白扁豆和白扁豆的区别的功效与作用炒白扁豆和白扁豆的区别：在功效方面：1、白扁豆和炒扁豆的功效是不一样的，一般都要吃炒制的，因为炒扁豆比白扁豆少了寒气，如果长期服用白扁豆会伤脾胃。2、炒扁豆收涩效果要比白扁豆更好些，生用偏祛湿，清暑养胃；炒用偏收涩，健脾止泻。在作用方面：1、白扁豆具有抗菌，抗病毒作用，增强免疫功能作用。用于食欲不佳，大便溏泻，白带过多，暑湿吐泻，胸闷肚胀，以及水停消渴等脾虚病症。2、炒扁豆治疗作用与生扁豆相似，而炒白扁豆对人类的食欲不振有脾胃虚弱有更好的治疗作用，炒制以后加工成粉末，可以直接用开水冲服，用量多在十到十五克之间。白扁豆炒扁豆扩展资料：白扁豆：白扁豆，营养价值较高，矿物质和维生素含量比大部分根茎菜和瓜菜都高，味亦鲜嫩可口。白扁豆作为滋补佳品，夏暑又是一种清凉饮料。据中国科学院卫生研究所编的《食物成分表》：每百克白扁豆含蛋白质2.8克，脂肪0.2克，糖5.4克，热量35千卡，粗纤维1.4克，钙116毫克，铁1.5毫克，胡萝卜素0.32毫克，硫胺酸0.05毫克，核黄酸0.07毫克，尼克酸0.7毫克，抗坏血酸13毫克。关于白扁豆的文字记载，最早见于南朝齐梁间陶弘景著的《名医别录》。明李时珍著的《本草纲目》说：“取硬壳白扁豆，连皮炒熟，入药”，“硬壳白扁豆，其子充实，白而微黄，其气腥香，其性温平，得乎中和，脾之谷也。人太阴气分，通利三焦，能化清降浊，故专治中宫之病，消暑除湿而解毒也。其软壳及黑鹊色者，其性微凉，但可供食，亦调脾胃。”卫生部药典委员会编的《中国药典》也说：白扁豆“健脾胃，清暑湿。用于脾胃虚弱、暑湿泄泻、白带”。总之，白扁豆一身是宝，它的果实（白扁豆）、果皮(扁豆衣)、花、叶均可人药。其性味甘微温，入脾胃二经，有补脾胃，和中化湿，消暑解毒的功效，主治脾胃虚弱、泄泻、呕吐、暑湿内蕴、脘腹胀痛、赤白带下等病，又能解酒毒。炒白扁豆：做法：由生扁豆炒制而成。取净扁豆仁，置锅内微炒至黄色，略带焦斑为度，取出放凉。一般选取的干燥种子为扁椭圆形或扁卵圆形，长约8～12毫米，宽6～9毫米，厚4～7毫米。表面黄白色，平滑而光泽，一侧边缘有半月形白色隆起的种阜，约占周径的1/3～l/2，剥去后可见凹陷的种脐，紧接种阜的一端有1珠孔，另端有短的种脊。质坚硬，种皮薄而脆，内有子叶2枚，肥厚，黄白色，角质。嚼之有豆腥气。以饱满、色白者佳。扁豆的种子有白色、黑色、红褐色等数种，入药主要用白扁豆；黑色者古名“鹊豆”，不供药用；红褐色者在广西民间称“红雪豆”，用作清肝、消炎药，治眼生翳膜。中药炒白扁豆是一种可以抗菌、抗病毒的特色中药材，它对人体内的痢疾杆菌有很出色的清除作用，另外中药白扁豆还可以治疗人类的食物中毒和肠胃炎。中药炒白扁豆对人体的免疫力有很好的提高作用，在中药白扁豆中有大量的活性成分，它们进入人体以后能提高淋巴细胞的活性，增加细胞的免疫能力，经常食用中药炒白扁豆对提高人类身体的抗病能力有很明显的作用。参考资料来源：搜狗百科-白扁豆参考资料来源：搜狗百科-炒白扁豆豆中祛湿之王——白扁豆到了夏季暑湿天气，特别在广东这一个湿热兼夹的地方，“祛湿”是一个常被提起的关键词，中医药博大精深，医食同源更是甚为推广。今天，我们来介绍一下一个常见的祛湿上品——白扁豆。 白扁豆能化湿降浊、调和脾胃，具有补脾而不滋腻，化湿而不燥烈之特点，历代中医均把白扁豆列为补气佳品。炒过的白扁豆，效用更佳。我们先来了解一下白扁豆的功效。01除湿气很多人都知道，湿气重的人可以常吃些薏米，薏米有排湿的作用，但薏米性寒，不适合脾胃虚寒人群和月经女性食用。白扁豆就不一样了，有暖脾胃、清湿气作用，祛湿的同时不伤脾胃，对女性来说还可以治白带异常。02利水消肿水肿的朋友们可以将白扁豆炒黄磨成粉末，将灯心草用水煎煮，然后再加入白扁豆粉，能够有效的缓解水肿的症状。此外，夏天里很多人都会出现中暑的情况，而白扁豆还可用于暑热吐泻的治疗。03健脾止泻白扁豆有健脾的功效，能够补气，适用于功能性消化不良、长期大便不成型的患者。另外，白扁豆对于由于食物中毒而引起的呕吐、急性胃肠炎有很好的治愈作用。04提高免疫力白扁豆具有提高人体免疫力的作用。在临床医学中，白扁豆也被广泛应用于增强对肿瘤的免疫能力，抑制肿瘤的生长。05提高造血能力多种微量元素可刺激骨髓造血组织，减少粒细胞的破坏，提高造血功能，对白细胞减少症有效。白扁豆效用这么多，平日应该怎么吃呢？对于广东人，最不陌生的，应该是煲汤了，不提倡老火汤，但结合白扁豆，可以介绍下面一款汤品：白扁豆瘦肉汤白扁豆50克，瘦肉100克，盐适量。瘦肉洗净，焯水后切细末，与白扁豆一同放入锅内炖1小时，加盐即可。具有健脾和胃，祛湿功效。适用于小儿脾虚或暑湿泄泻。注意熬汤的时间不能过长哦，尿酸高的群众还是建议少喝的。#快问中医超能团# #中医药# @快问中医

2017-11-18 04:14
来源:
人民日报
　　杜老师：
某媒体刊文说：“湖边的烧烤木屋、自行车停放点逐渐修建成型……”请问其中的“成型”用得是否妥当？谢谢！
湖北读者 王逐清
王逐清读者：
“成型”指工件、产品等经过加工后成为所需要的形状。例如：
（1）经过冲床冲压后，这批不锈钢勺子已经成型，可以进行细加工了。
（2）新红旗H7拥有由大量超高强度钢板和热成型钢板铸就的高强度车身。
（3）工人用冲压成型的铝合金面板，将设备的侧面包裹起来。
您提到的句子意思是，烧烤木屋、自行车停放点的建设已经大体完成，也就是有了基本的样子。表示这个意思宜用“成形”。
“成形”可以表示某项事情，如计划、设想等大体形成，具有了基本形态。例如：
（4）这座县城的老区改造已大体完成，绿化区的建设也已经成形。
（5）茶叶园区内建设了别具民族风情的白族小城镇，已经成形的还有八一水库、深沟水库、善泥坡电站等旅游景点。
（6）经过几年建设，区域性国际综合交通枢纽初步成形。
（7）丝绸之路在秦汉时期即已成形，汉政府积极开展与域外的陆路、海路交流。
（8）试验区的加工贸易重点园区、军民融合创新产业园等一批产业发展平台初步成形。
因此，“湖边的烧烤木屋、自行车停放点逐渐修建成型”宜写成“湖边的烧烤木屋、自行车停放点逐渐修建成形”。
《语言文字报》原主编 杜永道返回搜狐，查看更多
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cvd工艺流程2．硅太阳能电池的生产流程通常的晶体硅太阳能电池是在厚度350～450μm的高质量硅片上制成的，这种硅片从提拉或浇铸的硅锭上锯割而成。上述方法实际消耗的硅材料更多。为了节省材料，目前制备多晶硅薄膜电池多采用化学气相沉积法，包括低压化学气相沉积（LPCVD）和等离子增强化学气相沉积（PECVD）工艺。此外，液相外延法（LPPE）和溅射沉积法也可用来制备多晶硅薄膜电池。化学气相沉积主要是以SiH2Cl2、SiHCl3、SiCl4或SiH4,为反应气体,在一定的保护气氛下反应生成硅原子并沉积在加热的衬底上，衬底材料一般选用Si、SiO2、Si3N4等。但研究发现，在非硅衬底上很难形成较大的晶粒，并且容易在晶粒间形成空隙。解决这一问题办法是先用LPCVD在衬底上沉积一层较薄的非晶硅层，再将这层非晶硅层退火，得到较大的晶粒，然后再在这层籽晶上沉积厚的多晶硅薄膜，因此，再结晶技术无疑是很重要的一个环节，目前采用的技术主要有固相结晶法和中区熔再结晶法。多晶硅薄膜电池除采用了再结晶工艺外，另外采用了几乎所有制备单晶硅太阳能电池的技术，这样制得的太阳能电池转换效率明显提高。计算器里的太阳能电池板的电压有2伏和4伏[12点中午测量的]Cvd是什么工艺CVD与PVD相比，还有一个目前普通PVD 技术难以赶超的优势，即最常用的CVD 涂层材料——三氧化二铝(Al2O3)。三氧化二铝有着非常好的物理和化学稳定性，坚硬耐磨且成本极低，但由生成工艺上的掣肘使得其很难在普通PVD 上进行实现。当然由于PVD 在其它方面的诸多优点，同时由于其在涂层材料上近年来的不断扩展，它的性能已经在越来越多的方面逐渐优于CVD了。其目前在世界刀具市场上的占有率也从十几年前的20%~30% 逐步提高到现在超过50%。CVD工艺特点CVD有着与DVD相近的效果,但花费却比DVD少得多,限制也少。比较而言，CVD硬件是不收版权费的,而DVD却要收取版权费,这无疑会加重生产成本,最终会转嫁到消费者头上。因此,DVD整机价格是CVD机的2～3倍。由于DVD与现有的VCD碟片和生产工艺完全不同,必须重新购买更加精密复杂的生产线,且成品率很低,从而使碟片的价格居高不下,数量也少,而CVD碟片不光数量多、成本低、售价便宜,而且现在的VCD碟片生产线略加改装便可生产CVD碟片。另外,要享受DVD的视听效果,必须配以高清晰度的大屏幕彩电和较好的音响系统,而CVD对电视机无特殊要求,普通家用电视机即可达到理想的视听效果。在纠错能力方面,由于CVD充分借鉴了VCD的成功经验,与相同品牌的VCD机不相上下。说明cvd的工艺流程,cvd与pvd工艺的区别是什么Cvd工程师更有发展前 景，以后这个专业 开展的空间 更大一些 。会得到更多人的关注 CVD工艺流程中有哪些地方会发生温度变化CVD钻石如果要直接长白，需4～5微米/小时的速率慢长，1克拉的钻石约需近40天时间生长。如加倍速率快长，近20天长成，但会带浅褐色，经过HPHT改色后钻石的浅褐色消除，如仅带极轻微灰色，可当白钻销售；如带灰黑色，只能辐照改成彩色销售。HPHT改色后，透明度或通透度受影响，轻微时，可以用颜色降级来分级，如明显影响到透明度，可以用淨度降级来分级。为了将褐色消除或减弱，可以用高温高压（HPHT）、低压高温（LPHT）方式短时间处理，但是因为钻石内部的非碳离子，被高热改变成较深色，所以，部分钻石伴随而产生灰、黑色，这是因为机器结构、材质、或气体、工艺等因素影响；这些因素改进后的机器，生长出的钻石，经过改色处理，可以得到正白色。CVD培育钻石经过后道HPHT或LPHT改色处理后，钻石颜色长期稳定不会变色，HPHT或LPHT热处理有轻重之分，为什么培育钻石业界会在意有无经过后道热处理？培育钻石已是人工生长，CVD钻石可以在生长后期时，在CVD机器内部继续提高温度，即可将褐色减弱或消除，HPHT或LPHT热处理过的培育钻石对佩戴者没有任何伤害，对培育钻石本身也不会产生任何品质及价值不利的变化。较轻微热处理的证据不是非常明确，证书上也不敢明确说有无经过处理。因为GIA、IGI培育钻石证书都有说明，该培育钻石有无经过后道热处理的特征，但无法完全明确判断有无经过热处理，戴比尔斯旗下的Lightbox开始向消费者公开披露其CVD培育钻石在生长后，进行HPHT改色处理的信息，并表示有责任对消费者保持透明性。目前这项披露工作仅针对Finest系列，即标价1500美元/克拉、D-F色、VVS净度、EX车工的产品。CVD工艺的中文全称CVD是用来制备二氧化硅介质薄膜的主要工艺方法之一，cvd二氧化硅的意思就是使用cvd工艺制作的二氧化硅介质薄膜产品。说明cvd的工艺流程在超大规模集成电路(ULSI)技术中，有很多沉积薄膜的方法，一般而言这些方法可以分类为两个不同的反应机构：化学气相沉积(Chemical vapor deposition，CVD) 和物理气相沉积(Physical vapor deposition，PVD),在此我们仅对化学气相沉积进行介绍。化学气相沉积法(CVD)化学气相沉积法定义为化学气相反应物，经由化学反应，在基板表面形成一非挥发性的固态薄膜。这是最常在半导体制程中使用的技术。cvd工艺设备答：半导体金属化工艺用薄膜沉积设备。半导体设备是半导体生产流程的基础，半导体设备先进程度直接决定了半导体生产的质量和效率。 其中薄膜沉积设备制造技术难度大，门槛极高，是半导体制造工艺中的三大核心设备之一（另外 两者为光刻设备和刻蚀设备）。薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备之一，在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机，约占 25%。根据 SEMI 和 Maximize Market Research 的统计，2020年全球半导体设备市场规模达到 712 亿美元，其中薄膜沉积设备市场规模约 172 亿美元。根据工作原理的不同，集成电路薄膜沉积可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和其他。 薄膜沉积工艺不断发展，根据不同的应用演化出了 PECVD、溅射 PVD、ALD、LPCVD 等不同的 设备用于晶圆制造的不同工艺。Cvd工艺一、硅晶圆材料　　晶圆是制作硅半导体 IC 所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是硅，芯片厂家用的硅晶片即为硅晶体，因为整片的硅晶片是单一完整的晶体，故又称为单晶体。但在整体固态晶体内，众多小晶体的方向不相，则为复晶体（或多晶体）。生成单晶体或多晶体与晶体生长时的温度，速率与杂质都有关系。　　二、光学显影　　光学显影是在光阻上经过曝光和显影的程序，把光罩上的图形转换到光阻 下面的薄膜层或硅晶上。光学显影主要包含了光阻涂布、烘烤、光罩对准、 曝光和显影等程序。小尺寸之显像分辨率，更在 IC 制程的进步上，扮演着 最关键的角色。由于光学上的需要，此段制程之照明采用偏黄色的可见光。因此俗称此区为 黄光区。　　三、蚀刻技术　　蚀刻技术（EtchingTechnology）是将材料使用化学反应物理撞击作用而移除的技术。可以分为：湿蚀刻（wetetching）：湿蚀刻所使用的是化学溶液，在经过化学反应之后达到蚀刻的目的；干蚀刻（dryetching）：干蚀刻则是利用一种电浆蚀刻（plasmaetching）。电浆蚀刻中蚀刻的作用，可能是电浆中离子撞击晶片表面所产生的物理作用，或者是电浆中活性自由基（Radical）与晶片表面原子间的化学反应，甚至也可能是以上两者的复合作用。现在主要应用等离子体刻蚀技术。　　四、CVD 化学气相沉积　　化学气相沉积（CVD）是指化学气体或蒸汽在基质表面反应合成涂层或纳米材料的方法，是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料，大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说，它是很简单的：两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内，然后他们相互之间发生化学反应，形成一种新的材料，沉积到晶片表面上。　　五、物理气相沉积（PVD）　　这主要是一种物理制程而非化学制程。此技术一般使用氩等钝气，藉由在高真空中将氩离子加速以撞击溅镀靶材后，可将靶材原子一个个溅击出来，并使被溅击出来的材质（通常为铝、钛或其合金）如雪片般沉积在晶圆表面。　　六、离子植入（IonImplant）　　离子植入技术可将掺质以离子型态植入半导体组件的特定区域上，以获得精确的电子特性。这些离子必须先被加速至具有足够能量与速度，以穿透（植入）薄膜，到达预定的植入深度。离子植入制程可对植入区内的掺质浓度加以精密控制。基本上，此掺质浓度（剂量）系由离子束电流（离子束内之总离子数）与扫瞄率（晶圆通过离子束之次数）来控制，而离子植入之深度则由离子束能量之大小来决定。　　七、化学机械研磨　　晶圆制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻（Lithography）技术对晶圆表面的平坦程度（Non－uniformity）的要求越来越高，IBM 公司于 1985 年发展 CMOS 产品引入，并在 1990 年成功应用于 64MB 的 DRAM 生产中。1995 年以后，CMP 技术得到了快速发展，大量应用于半导体产业。化学机械研磨亦称为化学机械抛光，其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术，是机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术。　　八、光罩检测　　光罩是高精密度的石英平板，是用来制作晶圆上电子电路图像，以利集成电路的制作。光罩必须是完美无缺，才能呈现完整的电路图像，否则不完整的图像会被复制到晶圆上。光罩检测机台则是结合影像扫描技术与先进的影像处理技术，捕捉图像上的缺失。　　九、清洗技术　　清洗技术在芯片制造中非常重要。清洗的目的是去除金属杂质、有机物污染、微尘与自然氧化物；降低表面粗糙度；因此几乎所有制程之前或后都需要清洗。份量约占所有制程步骤的 30％。　　十、晶片切割　　晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以 0．2 微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的 64M 微量。欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撑避免了胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞。　　十一、焊线　　IC 构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（IntegratedCircuit；简称 IC），此制程的目的是为了製造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。　　十二、封膠　　封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、内部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压模机上的构装模上，再以树脂充填并待硬化。　　十三、剪切／成形　　剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除（dejunk）。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状，以便于装置于电路版上使用。剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具，加上进料及出料机构所组成。　　十四、测试和检验　　这些测试和检验就是保证封装好芯片的质量，保证其良率。cvd工艺使用哪种状态的源工业源VOCs来源复杂，涉及行业众多、量大面广，包括石化、化工、工业涂装、包装印刷等行业，且物质品种多样，常见组分包括烃类、酯类、醇类、酮类、胺等。同时不同行业生产工艺差别较大，废气排放风量及浓度存在连续性、间歇性等不同排放工况，排放特征复杂多变。因此，传统针对SO2和NOx治理的方式和理念在解决当前VOCs污染管控问题时已经很难奏效，必须通过更加精细化、个性化的技术途径来解决VOCs治理问题，一厂一方案便成为了最佳选择。萊垍頭條环大气53号文:推行“一厂一策”制度萊垍頭條生态环境部在2019年6月印发的《重点行业挥发性有机物综合治理方案》(环大气〔2019〕53号)中明确提出深入实施VOCs精细化管控，推行“一厂一策”制度。條萊垍頭推行“一厂一策”制度。各地应加强对企业帮扶指导，对本地污染物排放量较大的企业，组织专家提供专业化技术支持，严格把关，指导企业编制切实可行的污染治理方案，明确原辅材料替代、工艺改进、无组织排放管控、废气收集、治污设施建设等全过程减排要求，测算投资成本和减排效益，为企业有效开展VOCs综合治理提供技术服务。重点区域应组织本地VOCs排放量较大的企业开展“一厂一策”方案编制工作，2020年6月底前基本完成;适时开展治理效果后评估工作，各地出台的补贴政策要与减排效果紧密挂钩。鼓励地方对重点行业推行强制性清洁生产审核。條萊垍頭VOCs“一厂一策”发展初步情况萊垍頭條2014年3月(上海市)頭條萊垍上海市发布《开展本市VOCs排放重点企业污染治理工作》，筛选全市VOCs排放量较大的150家重点企业，并要求其制定一厂一策并落实末端治理工程。随后在2015年，上海市持续深化减排工作，要求全市VOCs排放量较大的2000家企业实施VOCs减排并给予财政补贴支持，自此上海市VOCs一厂一策工作全面铺开。萊垍頭條2016年7月(广东省)萊垍頭條广东省生态环境厅发布《关于开展固定污染源挥发性有机物重点监管企业“一厂一策”治理工作的通知》，要求正式推进VOCs治理一厂一策。目前广东在该领域也积累了丰富的经验。萊垍頭條2016年8月(苏州市)垍頭條萊苏州市生态环境局发布《石油炼制、石油化工和合成树脂行业企业编制VOCs“一厂一策”提标改造方案》，正式在苏州市推进一厂一策工作。垍頭條萊2019年8月(国家层面)萊垍頭條生态环境部印发的《重点行业挥发性有机物综合治理方案》(环大气[2019]53号)要求，重点区域应组织本地VOCs排放量较大的企业开展“一厂一策”方案编制工作，2020年6月底前基本完成。萊垍頭條2020年6月(全国范围)萊垍頭條截止日前，除以上省市之外，山东、浙江、四川、福建等地逾百座城市陆续开展VOCs“一厂一策”减排方案编制及治理工作，VOCs减排“一厂一策”工作已在全国范围逐步推开。萊垍頭條《挥发性有机物综合治理一厂一策编制技术指南》团标获批立项，全国征集参编单位萊垍頭條VOCs一厂一方案编写的逻辑思路萊垍頭條编制挥发性有机物“一厂一策”，基本的逻辑思路是:首先要收集企业资料，其次进行现状排查并计算排放量，然后提出改造方案，最后总结VOCs达标排放及减排效果。这也是自2015年以来，一厂一策逐步推广积累起来的大纲编写要点和可供参考的统一模板。萊垍頭條那一份完整规范的“一厂一策”方案应包含哪些内容?垍頭條萊方案中的常见问题以及修改建议又是什么?萊垍頭條我们再来详细看看，先说说一厂一策编制大纲的要点详解:萊垍頭條VOCs重点企业“一厂一策”编制大纲萊垍頭條编写步骤、大纲及要点頭條萊垍一、企业概况頭條萊垍应包括企业简介(即企业名称、企业地址、所属行业、投产时间、主要产品、生产规模、联系人信息等)，厂区布置(即主要生产设施和辅助设施的布置，如生产车间、生产线、污水站、冷却水系统等，以及危险品、原料和成品储存和运输等，并附厂区地理位置图和厂区平面布置图)。萊垍頭條二、生产工艺萊垍頭條(一)生产工艺流程。主要介绍企业的生产工艺流程和VOCs排放的主要环节，附企业生产工艺流程图和VOCs排放节点。頭條萊垍(二)产品产量。说明企业的主要产品类型、生产能力及最近一年的产量。若不同的生产车间、生产线生产的产品或中间产品不同，应分别提供各生产车间、生产线的产品产量情况。涂装行业应重点说明涂装、流平、烘干工序产能及情况。萊垍頭條(三)原辅材料用量。应根据生产工艺流程，分生产工段详细描述主要原辅料类型及上一年的用量，并附原辅材料用量表。頭條萊垍涉及有机溶剂使用的企业应说明各工段有机溶剂(包括油漆、涂料)的种类、VOCs含量和用量。垍頭條萊有储罐的企业应说明储罐个数、储罐类型(包括卧式、拱顶、内浮顶、外浮顶)、存储的液体类型及其年存储量，说明储罐的维护保养情况，可附图片说明。萊垍頭條化工企业应说明管道、阀门、泵、压缩机、泄压阀、连接口、开口管、采样连接口等装置密封点个数，描述密封点的维护保养情况(如有无破损等)，是否开展检漏维修(LDAR)等相关工作。有化工装置的企业应说明化工装置的开停工情况、排空方式、是否配备回收净化装置等有关情况。排空过程有监测的企业应提供监测浓度。垍頭條萊化工企业有污水治理设施的应提供污水治理的方法、是否加盖、敞开面积以及是否有废气治理等信息。萊垍頭條三、VOCs产排污环节及控制现状頭條萊垍(一)VOCs产生源分析。石化、化工类企业应分析有机液体储罐与调和挥发损失、有机液体装卸挥发损失、设备动静密封点泄漏、废水处理过程逸散、燃烧烟气、火炬排放、循环冷却系统释放、非正常工况排放、事故排放、采样过程、工艺无组织排放、工艺有组织排放等环节排放情况。溶剂使用类企业应说明溶剂存储、使用等过程VOCs排放各环节情况。萊垍頭條同时应说明企业生产线的管理水平、生产装置和生产车间的密闭状态以及生产线排口的废气收集情况，并附生产车间现场照片。萊垍頭條(二)VOCs控制现状。说明企业各车间排放口数量、高度以及排放的主要污染物种类等情况，企业各排放口的收集情况、废气来源;说明各车间排放口的治理设施情况，包括治理技术、设备型号、生产厂家、使用年限、治理的污染物种类、治理设施的维护保养情况。萊垍頭條对有组织排放口(若有治理设置，则对治理前、后)的废气排放情况进行检测或在线监测，评估污染物排放及其达标情况。检测/监测物种应包括非甲烷总烃、苯、甲苯、二甲苯、三甲苯等主要VOCs物种，同时对废气治理设施的运行状态进行同步监测(处理效率)，检测或在线监测报告作为附件。垍頭條萊注:活性炭吸附装置应提供活性炭更换频次和处置方式等，燃烧法VOCs治理装置应提供燃料、燃烧温度等燃烧条件，需定期更换吸附剂、催化剂或吸收液的，需要提供详细的购买及更换台账、提供采购发票复印件。萊垍頭條四、VOCs排放量核算萊垍頭條以上一年生产经营活动规模数据，按照规定的估算方法，核算VOCs排放量。对涉及VOC排放的物料，编制物料平衡图(表) ，一般溶剂使用类企业都应做物料平衡。頭條萊垍五、已(拟)实施的VOCs综合治理方案萊垍頭條(一)源头控制方案頭條萊垍1、低挥发性原料调整萊垍頭條表面涂装行业鼓励使用水性涂料、高固份涂料、粉末涂料、紫外光固化涂料等，限制使用溶剂型涂料;萊垍頭條涂料、油墨和粘胶剂生产行业鼓励扩大低溶剂含量、低毒、低挥发性涂料的生产规模;萊垍頭條包装印刷行业醇性(无苯、无酮)油墨和水性油墨替代溶剂型油墨，印制铁罐使用含固体份高的UV涂料。垍頭條萊2、工艺调整萊垍頭條鼓励企业中VOCs排放量贡献大的生产环节向相对清洁的产业转移，逐步淘汰VOCs排放量大的生产环节;頭條萊垍表面涂装行业推广采用静电喷涂、高流量低压喷枪等涂装效率较高的涂装工艺;萊垍頭條涂料、油墨和粘胶剂生产行业加大生产装置和生产过程的密闭率，研磨、调漆等生产装置边缘的密闭率要求≥90%，鼓励采用密闭化一体化的生产技术;頭條萊垍包装印刷行业推广采用无溶剂复合工艺替代干式复合工艺。條萊垍頭(二)过程控制方案垍頭條萊应加强存储、装卸、使用过程的密闭性，无组织废气应收尽收，收集率不低于90%。頭條萊垍有机化工行业应加强阀门、法兰、泵和压缩机密封、泄压设备等设备的检修和维护，建立泄漏修复技术(LDAR)，并制定泄漏检修计划，定期实施。萊垍頭條(三)末端治理方案垍頭條萊企业各生产车间和工艺环节的VOCs治理情况进行梳理，对无治理设施的车间和环节，制定并落实治理的技术方案;萊垍頭條已有治理设施但不符合国家、省挥发性有机物排放标准、技术规范及治理技术指南等要求的，应制定并落实技改方案;萊垍頭條已有治理设施且符合相关技术规范要求的，应加强排放监管，并按要求建立企业VOCs环境管理信息台账。萊垍頭條(四)日常监管方案條萊垍頭1、建立企业VOCs管理台帐條萊垍頭建立各企业VOCs相关信息管理台账并按年度更新，VOCs治理设施必须按照生产厂家提供方法进行维护，填写主要信息和维护记录。如:活性炭吸附脱附装置应提供活性炭更换频次和处置方式等、燃烧法VOCs治理装置应提供燃料、燃烧温度等燃烧条件。萊垍頭條2、提出企业VOCs排放自查方案萊垍頭條各企业应提出VOCs排放环节和治理设施的自查方案。有机化工行业应加强冷却塔、阀门、法兰、泵和压缩机密封、泄压设备等设备的检修和维护，建立泄漏修复技术(LDAR)，并制定泄漏检修计划。萊垍頭條溶剂适用行业应建立VOCs溶剂管理台账和治理设施管理台账并定期更新。其中溶剂管理盖章每月记录使用涂料、稀释剂、固化剂、清洗剂等原辅材料的名称、厂家、型号、购入量和使用量等资料。编制过程中常见的问题汇总如下:萊垍頭條常见问题与建议萊垍頭條五、附注:上海地区VOCs2.0版本“一厂一策编制”大纲萊垍頭條众所周知，今年3月初，上海市生态环境局发布VOCs2.0版本的一厂一策编制大纲要求，具体要采用“方案制定+技术评估+跟踪推进”三段式渐进技术路线，企业方根据VOCs综合治理“一厂一方案(2.0)”编制大纲要求编制方案并组织实施，可以对比发现总体与上述VOCs1.0版本的编制大纲类似，但VOCs2.0版本特别是侧重了“VOCs综合减排”的内容要求，因此也可称是VOCs1.0版本的升级版本，更侧重VOCs的精准减排，进一步压实VOCs减排的潜在空间;此外，在管理模式上，上海生态环境部门组织行业专家对重点企业开展技术评估，确保企业治理措施的科学性、针对性和有效性;技术支持团队开展综合治理技术培训并跟踪重点行业企业VOCs治理成效，形成完全闭环的管理。頭條萊垍如下为VOCs综合治理“一厂一方案(2.0)编制大纲:萊垍頭條常见十大行业VOCs产废来源及特点萊垍頭條VOCs“一厂一方案”编制可参考條萊垍頭下文总结汇总电子行业、制药行业、涂料制造、油墨制造、胶黏剂制造、木材加工、家具制造、交通运输设备制造、皮革制造、制鞋业常见十大VOCs排放行业的VOCs产生来源及特点，针对VOCs一厂一方案编制中的VOCs产污来源及排放量章节，特别是目前上海地区推行的VOCs一厂一方案2.0版本的该章节编制，具有较大参考作用。此外，针对这些行业的VOCs工程治理方案，同样具有针对性的借鉴作用。垍頭條萊一、电子工业頭條萊垍电子产品类型主要包括电子专用材料、电子元件、印制电路板、半导体器件、显示器件及光电子器件、电子终端产品六大类。这六大类产品虽均属电子产品制造行业，但是由于他们各自的生产工艺不同，原辅材料不同，所排放的特征污染物及其浓度也不尽相同。萊垍頭條电子专用材料頭條萊垍电子专用材料是在半导体集成电路、各种电子元器件(包括有源及无源元器件、激光器件、光通讯器件、发光二极管器件、液晶显示器件等电子基础产品)制造中所采用的特定材料。萊垍頭條①覆铜板萊垍頭條覆铜板生产工艺属于无水工艺，除冷却水、检验检测部门会产生少量污水外，其他生产流程不会产生污水。生产过程产生的污染物主要在废气方面，较多来自于使用丙酮、甲苯等有机溶剂的挥发。萊垍頭條②电子铜箔萊垍頭條电子铜箔生产废气中的主要污染物为硫酸雾和少量苯。萊垍頭條③石英晶棒(片)萊垍頭條石英晶棒及晶片加工过程中的切割工序中因柴油挥发产生少量VOCs。萊垍頭條④电阻浆料萊垍頭條电阻浆料主要由导电相(功能相)、黏结相(玻璃相)和有机载体三部分组成。生产废气中的主要污染物为VOCs 、粉尘。萊垍頭條电子元件條萊垍頭电子元件一般包括: 电容器、电阻器、电位器、电感器、电子变压器、混合集成电路、控制元件、敏感元件、传感器等。萊垍頭條①有机介质电容器萊垍頭條有机介质电容器纸涂漆、电容器表面涂覆处理时有VOCs废气产生。萊垍頭條②铝电解电容器條萊垍頭铝电解电容器生产准备阶段要进行抛光处理， 去边缘毛刺时产生少量粉尘;铝箔腐蚀时会产生盐酸气体，切割会产生少量粉尘。條萊垍頭③钽电解电容器萊垍頭條钽电解电容器的烧结过程与焊阳、阴极引线时有VOCs废气产生。萊垍頭條④云母电容器頭條萊垍云母电容器生产过程中在老练过程中产生VOCs废气。垍頭條萊⑤薄膜电阻萊垍頭條薄膜电阻在生产准备阶段要进行抛光处理，去边缘毛刺时产生少量粉尘;表面涂覆有VOCs废气产生。萊垍頭條⑥玻璃釉电阻器萊垍頭條玻璃轴电阻器生产过程中，有机载体的制备、丝网印刷、烘干烧结及引出端焊接有VOCs废气产生。萊垍頭條⑦金属箔电阻器萊垍頭條金属箔电阻器生产过程中的配胶贴箔工序有少量VOCs废气产生。萊垍頭條⑧电感器萊垍頭條电感器在材料准备时会有VOCs产生，包括无水乙醇、丙酮、少量二甲苯等; 焊锡过程有废气与粉尘产生。萊垍頭條⑨电子变压器萊垍頭條电子变压器在点胶和烘烤过程中有VOCs废气产生。垍頭條萊印制电路板(PCB)頭條萊垍印制电路板是电子设备中不可缺少的配件。根据印制板中导线图形层数不同有单面(仅一层线路)、双面(有二层线路)和多层(有三层以上线路)之区分，刚性和挠性板都有不同层数。萊垍頭條半导体器件萊垍頭條①分立器件、集成电路萊垍頭條最常见的双极管之一的NPN 三极管流程主要工艺有:氧化、光刻、N 型外延、基区扩散、发射区扩散、Al 金属化、化学气相沉积(CVD)钝化层等步骤。工艺流程与集成电路生产工艺类似。萊垍頭條集成电路制造可大致分为各独立的“单元”，如晶片制造、氧化、掺杂、显影、刻蚀、薄膜等。各单元中又可再分为不同的"操作步骤"，如清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子植入、光阻去除、溅镀、化学气相沉积等。萊垍頭條由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。这些废气排放主要可以分为四类:酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体。條萊垍頭酸碱废气主要来自于扩散、CVD 、CMP 及刻蚀等工序，这些工序使用酸碱清洗液对晶片进行清洗。目前，在半导体制造工艺中使用最为普遍的清洗溶剂为过氧化氢和硫酸的混合剂。这些工序中产生的废气包括硫酸、氢氟酸、盐酸、硝酸及磷酸等的挥发气，碱性气体为氨气。萊垍頭條有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液(如异丙醇)对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一: 同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂(光刻胶)中含有易挥发的有机溶剂，如醋酸丁酯等，在晶片处理过程中也要挥发到大气中，是VOCs废气产生的又一来源。條萊垍頭有毒废气主要来源于晶体外延、干法刻蚀及CVD 等工序中，在这些工序中要使用到多种高纯特殊气体对晶片进行处理，如硅烷( SiH4) 、磷烷(PH3 ) 、四氟化碳( CF4 ) 、硼烷、三氯化硼等，部分特殊气体具有毒害性、窒息性及腐蚀性。萊垍頭條②封装頭條萊垍封装指从晶片上切割单个芯片到最后包装的一系列步骤。萊垍頭條封装工艺产生的废气较为简单，主要是酸性气体、环氧树脂及粉尘。酸性废气主要产生于电镀等工艺;烘烤废气则产生于晶粒粘贴、封胶后烘烤过程;划片机在晶片切割过程中，产生含微量砂尘的废气。萊垍頭條显示器件及光电子器件垍頭條萊从产生污染的角度而言，显示器件的代表性产品为TFT-LCD (薄膜晶体管液晶显示器件)，光电子器件的代表性产品为LED光电子器件。條萊垍頭①TFT-LCD頭條萊垍完整的TFT-LCD 生产工艺流程主要包括阵列工程( Array) 、彩膜工程(CF) 、成盒工程(Cell ) 三大部分。萊垍頭條②LED萊垍頭條电子终端产品萊垍頭條电子终端产品生产过程主要包括印制电路板(俗称板卡)、组装(板级组装)、整机装配和产品调试。萊垍頭條电子终端产品制造行业废气排放潜在的污染物主要是锡和锡化合物、铅和铅化合物及VOCs (苯系物与乙醇、异丙醇、丙酮等) 。萊垍頭條二、制药工业條萊垍頭制药行业属于精细化工行业，其特点为生产品种多，生产工序长，使用原料种类多、数量大，原材料利用率低，导致制药行业生产过程产生的“三废”量大，废物成分复杂，污染危害严重。制药工艺中往往需要采用有机溶剂对药品进行分离和提取，因此VOCs 是制药工业中最主要的大气污染物之一。頭條萊垍按生产工艺，制药可分为发酵类、提取类、化学合成类、制剂类、生物工程类和中药类。頭條萊垍发酵类萊垍頭條发酵类药品主要包括:抗生素、维生素、氨基酸和其他类。我国抗生素类药物品种齐全，主要优势品种有青霉素、链霉素、四环素、氯霉素、土霉素等产品。垍頭條萊发酵类药物生产过程产生的废气主要包括发酵尾气、含溶媒废气、含尘废气、酸碱废气及废水处理装置产生的恶臭气体。发酵尾气(包括发酵罐消毒灭菌排气)的主要成分为空气和二氧化碳，同时含有少量培养基物质以及发酵后期细菌开始产生抗生素时菌丝的气味。頭條萊垍分离提取精制等生产工序产生的有机溶媒废气(如甲苯、乙醇、甲醛、丙酮等)，是主要的有机废气污染源。垍頭條萊化学合成类垍頭條萊其主要品种有合成抗菌药(如喹诺酮类、磺胺类等)、麻醉药、镇静催眠药(如巴比妥类、苯并氮杂卓类、氨基甲酸酯类等)、抗癫痫药等16个种类近千个品种。頭條萊垍化学合成类制药企业主要废气污染源包括:蒸馏、蒸发浓缩工段产生的有机不凝气;合成反应、分离提取过程产生的有机溶剂废气;使用盐酸、氨水调节pH 值产生的酸碱废气;粉碎、干燥排放的粉尘;污水处理厂产生的恶臭气体。萊垍頭條化学合成工序主要大气污染物包括颗粒物、氯化氢和氨等无机物，以及化学合成使用的有机原料和有机溶剂，如苯、甲苯、氯苯、氯仿、丙酮、苯胺、二甲基亚砜、乙醇、甲醇、甲醛等。萊垍頭條提取类垍頭條萊将生物体中起重要生理作用的各种基本物质(如氨基酸、多肽及蛋白质、酶、核酸、糖、脂等)经过提取、分离、纯化等手段制造药物。萊垍頭條提取类生产过程中的大气污染物主要来自清洗、粉碎、干燥和包装时产生的粉尘;在提取工段中常用的溶剂包括水、稀盐、稀碱、稀酸、有机溶剂(如乙醇、丙酮、三氯甲烷、三氯乙酸、乙酸乙酯、草酸、乙酸等)，在提取、沉淀、结晶过程中均会涉及到有机溶剂的挥发，在酸解、碱解、等电点沉淀、pH 调解等过程中还会涉及到酸碱废气的挥发。頭條萊垍生物工程类萊垍頭條利用微生物、寄生虫、动物毒素、生物组织等，采用现代生物技术方法(主要是基因工程技术等)生产多肽和蛋白质类药物、疫苗等药品，包括基因工程药物、基因工程疫苗、克隆工程制备药物等。萊垍頭條生物工程类生产工艺废气主要来自溶剂的使用，包括甲苯、乙醇、丙醇、丙酮、甲醛和乙腈等，主要产污点为瓶子洗涤、溶剂提取、多肽合成仪等的排风以及实验室的排气、制剂过程中的药尘等。发酵过程中也会产生少量细胞呼吸气，主要成分是CO2 和N2。萊垍頭條中药类萊垍頭條以药用植物和药用动物为主要原料，根据国家药典，生产中药饮片和中成药各种剂型产品。垍頭條萊其中，核心工艺是有效成分的提取、分离和浓缩。根据溶剂不同分为水提和溶剂提取，其中溶剂提取以乙醇提取为主。垍頭條萊中成药生产废气主要为药材粉碎等工序产生的药物粉尘以及制药过程中使用的部分VOCs 的挥发，如乙醇等。垍頭條萊制剂类頭條萊垍用药物活性成分和辅料通过混合、加工和配制，形成各种剂型药物。制剂药物按剂型可分为固体制剂类、注射剂类和其他制剂类等。固体制剂类和注射剂类生产过程中废气污染源主要为粉尘。條萊垍頭制药工业大气污染物主要来源于化学原料药的生产过程，而其前20大品种化学原料药产量占24大类化学原料药总产量的80%以上。因此，控制前20大品种所涉及到的挥发性物质有重要作用。萊垍頭條制药企业使用频率前20位的有机溶剂萊垍頭條三、涂料制造頭條萊垍涂料生产中主要原料包括以下部分:成膜物质(基料)、溶剂、颜料、助剂。條萊垍頭(1)成膜物质:又称为基料，是使涂料牢固附着于被涂物体表面上形成连续薄膜的主要物质。常用的成膜物有醇酸/聚酯树脂、酚醛/氨基树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、乙烯基树脂、纤维素类树脂、天然及合成橡胶等18大类。垍頭條萊(2)溶剂:主要包括有机溶剂和水，其主要作用是使基料溶解或分散成为粘稠的液体，以便涂料施工。一个涂料品种既可以使用单一溶剂，又可以使用混合溶剂。垍頭條萊(3)颜料:分散在漆料中不溶的微细固体颗粒，分为着色颜料和体质颜料，主要用于着色、提供保护、装饰以及降低成本等;包括无机颜料、有机颜料、金属颜料、珠光颜料和发光颜料等，大部分以无机颜料为主。頭條萊垍(4)助剂:助剂在涂料的贮存、施工过程中以及对所形成漆膜的性能有着不可替代的作用。常用的助剂有流平剂、增稠剂、表面活性剂、增塑剂、催干剂、固化剂、防污剂、脱漆剂等。垍頭條萊涂料类型可分为溶剂型、水性与粉末型。萊垍頭條溶剂型涂料萊垍頭條在涂料中使用的主要树脂为醇酸树脂、氨基树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂等。萊垍頭條水性涂料萊垍頭條与溶剂型涂料相比，水性涂料主要是用水代替了大量溶剂。由于用水代替了溶剂，因此洗涤过程通常使用水，则增加了水的回用过程，但减少了溶剂使用。萊垍頭條粉末涂料萊垍頭條粉末涂料通常是由聚合物、颜料、助剂等混合粉碎加工而成。粉末涂料的制备方法大致可分为干法和湿法两种方法，干法涂料生产主要是熔融混合法;湿法工艺有蒸发法、喷雾干燥法和沉淀法。蒸发法是先配置溶剂型涂料、然后用薄膜蒸发、真空蒸馏等法除去溶剂得到固体涂料，然后经过粉粹、过筛分级得到粉末涂料，主要是丙烯酸树脂基粉末涂料生产，使用较多的是薄膜蒸发器和行星螺杆挤出机;喷雾干燥法则是先配置溶剂型涂料，经过研磨、调色，然后分别喷雾干燥造粒或者在液体沉淀造粒得到粉末涂料。頭條萊垍四、油墨制造萊垍頭條油墨主要由色料、连结料、助剂等成分构成。垍頭條萊我国油墨企业以印刷油墨为主，业内通常按照印刷方式将其分为平版油墨、凹版油墨、柔印油墨、凸版油墨等，其中又以平版油墨(胶印油墨)和凹版油墨为主，两种油墨产量分别占总产量的60%、20%左右，柔印油墨占7%、丝网油墨占7%左右。萊垍頭條胶印油墨頭條萊垍胶印油墨是浆状油墨的代表，平台机凸版油墨、丝网油墨和印铁油墨都属于浆状油墨。基于颜料滤饼特点，浆状油墨生产工艺可以分为干法生产和湿法生产。條萊垍頭凹版油墨萊垍頭條凹版油墨属于典型的液状油墨，柔版式和新闻油墨都属于液状油墨，粘度很小。通常不需要预先混合，而是直接砂磨或者球磨。根据溶剂使用特点，通常可以分为水基油墨和溶剂基油墨，以水或者醇类为主的溶剂，便形成了水基油墨。萊垍頭條五、胶黏剂制造萊垍頭條胶黏剂的品种繁多，成分各异，但都以黏料为主要成分，并由固化剂、增塑剂、稀释剂、填料以及助剂等配合而成。頭條萊垍溶剂型胶黏剂垍頭條萊投料过程反应釜置换废气经真空系统收集后排放是VOCs废气的一大来源，反应釜内的工艺尾气经装置顶部冷凝器冷凝，冷凝液回流入反应釜，不凝气的排空管是VOCs废气的另一排放源。包装方式采用一般货物溅水式灌装，包装口存在一定的敞开口。这是VOCs废气的第三类排放源。條萊垍頭水基胶黏剂萊垍頭條水基胶黏剂的生产工艺通常是采用乳液聚合法生成，即以水作为外相，单体在乳化剂或者表面活性剂和充分搅拌的情况，通过胶束分散于水相并发生增溶溶解。通过添加水溶性引发剂(如过硫酸钾等)后，一经加热，引发剂就开始分解并产生自由基，进而引发胶束中单体发生聚合或者共聚反应。萊垍頭條热熔胶萊垍頭條一般情况下，热熔胶的制备是先将反应釜加热到一定温度，把原料按投料顺序依次投入到反应釜内。经过加热和搅拌均匀，如果需要应抽真空和充氮气，达到出胶喉，放料进入挤出机。挤出机后，胶条通过同步牵引到水下起粒机。萊垍頭條六、木材加工頭條萊垍木材加工业，包括锯材加工、单板加工及人造板制造等。木材加工主要分为锯材、木片、单板加工及其它木材加工的木材加工;人造板制造包括胶合板、纤维板、刨花板等。萊垍頭條木材加工行业中，VOCs排放以人造板制造为主。人造板生产所用原料包括木材类原料和非木材类的一年生与多年生植物纤维原料，这类原料是构成人造板的主要原料;还包括用于将纤维质原料重组复合胶接在一起形成人造板材的胶接材料-胶黏剂;以及为赋予人造板材不同性能而添加的各种辅助材料，包括防水剂、固化剂、阻燃剂、防腐与防霉剂、填充剂等。木材加工企业常用的有机溶剂包括:脲醛(树脂)、酚醛(树脂)、甲醛、三聚氰胺以及苯系物等。頭條萊垍人造板加工行业VOCs废气主要来源于以下环节:(1)胶合板VOCs的排放主要在单板干燥过程及制胶、施胶、热压过程;(2)刨花板主要为涂料、热压和锯边过程中产生的甲醛等;(3)中密度纤维板有机废气主要包括热磨制浆过程产生的有机废气、施胶和纤维干燥过程产生的有机物、纤维板热压过程产生的有机废气。條萊垍頭七、家具制造萊垍頭條家具制造业中，以木质家具、金属家具和软体家具的产量最大(占家具总产量的95%左右)。木质家具主要部件由木材或木质人造板材料制成的家具;金属家具主要部件由金属材料制成的家具;软体家具主要部件一般采用弹性材料和软质材料制成的家具。頭條萊垍家具制造企业主要的VOCs排放产生于调漆和涂装环节，常见的有机化合物包括:苯、甲苯、二甲苯、醋酸丁酯、丙酮、丁酮、环己酮、丁醇、甲基异丁基酮、醇酸丁酯 。頭條萊垍八、交通运输设备制造條萊垍頭交通运输设备制造过程中最大的产 VOCs 环节是涂装工艺。底涂普遍采用阴极电泳涂装，中涂、面涂少数企业使用水性涂料涂装，多数为溶剂型涂料涂装。萊垍頭條汽车制造萊垍頭條汽车涂装生产中电泳底漆烘干、中涂、色漆和清漆喷涂及烘干过程均排放大气污染物。其中50%来自于中涂、色漆和清漆，30%来自于清洗溶剂。车身密封和喷蜡过程由于PVC和防护蜡固化率高，不易挥发，污染物排放量相对较小。在中涂、色漆和清漆作业过程中，约80~90%在喷漆室和流平室排放，10~20%在烘干室中排放。條萊垍頭船舶制造頭條萊垍自行车制造條萊垍頭自行车涂装生产中喷底漆、面漆及干燥烘干过程均排放大气污染物。在喷涂烘干阶段作业过程中，约65~70%在喷漆工段排放，20~30%在烘干工段排放。萊垍頭條九、皮革制品制造垍頭條萊皮革制品制造包括皮革服装制造、皮箱包(袋)制造、皮手套及皮装饰制品制造、其它皮革制品制造等几大类，生产过程中产生的污染物主要为大气污染物。其中，箱包生产排放的大气污染物较严重。條萊垍頭皮革制品制造业产生的有机废气主要来源于粘合、烘干、清洗等工序，特征污染物有甲乙酮、丙酮、乙酸乙酯等。因各企业使用的原辅材料及采用的工艺流程有所差异，可能存在的污染物还包括正己烷、二氯甲烷、二氯乙烷、三氯乙烯、异丙醇等。萊垍頭條十、制鞋业萊垍頭條制鞋生产过程主要包括鞋面的加工和鞋底加工，再经流水线成型组合。萊垍頭條污染物主要是有机废气，产生有机废气的工序主要有:萊垍頭條(1)鞋面商标印刷时，油墨挥发产生的有机废气，油墨主要成分是色料，其稀释剂一般为苯类、烷烃类和酮类，在油印干燥过程该有机溶剂成分挥发进入周围环境;垍頭條萊(2)鞋面材料高频压型工序产生的废气，皮革高频产生的废气属恶臭气体范畴。萊垍頭條(3)鞋底材料EVA(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)、MD(或PHYLON)发泡过程，TPR(热塑性橡胶)、PVC(聚氯乙烯)注塑加热状况下产生的有机废气，该气体属高分子聚合物受热发生分子降解，释放出单体式低聚物，降解量与温度、加热时间相关，有机废气主要成分为单体式低聚物、烯烃等。垍頭條萊(4)鞋底喷漆过程一般采用溶剂型油漆，该有机成分芳香族树脂与苯溶剂的混合物，主要用于PVC、塑料、橡胶等材质的喷漆，在使用过程中苯溶剂全部挥发进入大气。萊垍頭條(5)鞋底中底贴合、鞋面鞋底粘胶成型过程使用的粘胶剂，最初粘胶剂所使用的溶剂是苯，后改用甲苯作溶剂。同时还有使用酮类酯类做溶剂的聚氨酯胶粘剂。由于粘胶剂中有机溶剂含量较高，所以是制鞋过程中有机废气排放最多的环节。萊垍頭條