虚焊、立碑、零件没焊接上
PS:不良名称括号里的是指出更详细的位置,对于表上还没列出的项目,发现有不明白的请联系技术员
系统原理说明:对焊盘的抽取方式
平面部分的抽取:只接受反射的红光
缓慢倾斜面的抽取:只接受反射的绿光
急剧倾斜面的抽取:只接受反射的蓝光
画面界限设定:有配置用户界面设定及抽出确认用户界限设定
有管理员、测试员、编程员、硬件维护维修员机种权限设定
新进机器一般式日本时间,应改为当地标准时间
其中内部还有韩语,但是需要进入设定替换上面三种的一个
(需要使用尺子先测量)
此数值越小解析度越高,拍出来的图形看起来越大
可以使用已有的,也可新建
备注:一般情况下照相倍率、照相尺寸及元件库名称三项不变
板过炉局部变形是对元件位置定位,大小根据板弯情况而定
一般放于元件中间位置,不需太大,有电极的贴片元件不框电极部分
选对元件后先用自动抽出框定位元件后再检测
如果测试中显示元件主体与焊盘报错,看其
即先定位焊盘,找到焊盘后再把其他元件框带到固定位置
备注:如果看到焊盘,框全部焊盘,如果看不到,一定要框大约估计被掩盖的焊盘,
否则后续焊盘测试参数会报错
有元件主体抽出及电极抽出
备注:如果使用元件电极抽出,一定要把上面“有电极”选上
系统原理说明:对焊盘的抽取方式
平面部分的抽取:只接受反射的红光
缓慢倾斜面的抽取:只接受反射的绿光
急剧倾斜面的抽取:只接受反射的蓝光
画面界限设定:有配置用户界面设定及抽出确认用户界限设定
有管理员、测试员、编程员、硬件维护维修员机种权限设定
新进机器一般式日本时间,应改为当地标准时间
其中内部还有韩语,但是需要进入设定替换上面三种的一个
(需要使用尺子先测量)
此数值越小解析度越高,拍出来的图形看起来越大
可以使用已有的,也可新建
备注:一般情况下照相倍率、照相尺寸及元件库名称三项不变
板过炉局部变形是对元件位置定位,大小根据板弯情况而定
一般放于元件中间位置,不需太大,有电极的贴片元件不框电极部分
选对元件后先用自动抽出框定位元件后再检测
如果测试中显示元件主体与焊盘报错,看其
即先定位焊盘,找到焊盘后再把其他元件框带到固定位置
备注:如果看到焊盘,框全部焊盘,如果看不到,一定要框大约估计被掩盖的焊盘,
否则后续焊盘测试参数会报错
有元件主体抽出及电极抽出
备注:如果使用元件电极抽出,一定要把上面“有电极”选上