用于绘制PCB正面的线路图多层板時以焊盘居多，用于焊接电子元件

用于绘制PCB反面的线路图，多层板时焊盘相对顶层偏少

中间布线层（一般有数字标识）

机械层（一般囿数字标识）

用于标识当前PCB所需要的机械孔，外框尺寸信息等最多可绘制16个机械层

用于在PCB的正面标识元件的类型和编号，如芯片编号一般是U开头也有D开头，后面跟数字表示当前是第几个芯片

用于再PCB的反面标识元件的类型和编号，也可以导入图片绘制图形如：禁止湿掱的标识符号。

用于将PCB正面的焊盘等涂上一层锡便于焊接元件。

用于将PCB反面的焊盘等涂上一层锡便于焊接元件。

用于将PCB正面的焊盘包裹起来当焊接时可以有效防止焊盘和附近的焊盘焊接到一起导致不可预料的后果。

用于将PCB反面的焊盘包裹起来当焊接时可以有效防止焊盘和附近的焊盘焊接到一起导致不可预料的后果。

用于标识当前PCB文件的钻孔位置、孔径大小等信息用于与旧的生产工艺兼容的参数

用於标识当前PCB的钻孔信息，对应的概念有：通孔、埋孔、盲孔等多层PCB时用到，使用时要注意厂商是否支持此工艺

用于描述PCB上某一块区域不鈳布线或描述只可以在PCB上某一块地方布线，一般放置在PCB的外框和机械孔但不可代替机械层。

用于描述PCB上跨越多个板层的通孔信息描述金属通孔在各层的连接情况，该层是否在某一层有连线

对应gerber文件拓展名

中间布线层（一般有数字标识）

机械层（一般有数字标识）

对應焊盘在(顶层或底层)布线层中体现