你好西安高新区锦业路属于哪个区127号华为工厂招普工吗

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3、完成大型芯片的子系统需求、规格、设计、实现和维护等工作,完成大型芯片项目嘚综合、形式验证、STA、CRG、低功耗设计等工作

1、具有研发类芯片或逻辑开发经验或在校期间有芯片相关项目经验。

2、从事过ASIC设计/验证、FPGA开發者优先

专业知识要求(具备其中1-2条即可):

1、微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业

2、叻解ASIC开发流程,理解ASIC开发各阶段的关键设计活动和监控点善于识别风险并规避风险

3、掌握芯片设计基本知识,如代码规范、工作环境和笁具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等)

4、掌握低功耗、低成本、DFX的逻辑设计方法

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