求两个传感器封装怎么做的Altium的封装！！！！

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-04-02 04:43 标签： 传感器封装怎么做的

我们知道作为PCB设计工程师我们在進行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不昰很明白导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。

针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了早早就内置了一个封装創建向导IPC Compliant Footprint Wizard...封装创建向导。利用此工具创建出来的封装是满足IPC行业标准的工程师再也不用担心做的封装是否能用或者用得好不好了。

那今忝一起跟随我来一个步骤一个步骤的看看这个是个什么神器吧演示版本采用最新的版本Altium designer 19.1.5，此方法也适用其他版本

1、这个工具是作为一個插件在altium Designer当中存在，在使用之前需要进行安装此插件可以点击右上角的“EXtensions and updates”扩展和更新菜单命令。

在扩展里面找到“IPC Footprint Generator”这个插件进行下載安装即可不过安装之后需要重启下软件才会生效！

2、新建一个PCB封装库文件，文件-新的...（N）-库-pcb元件库

Wizard...”命令，进入封装创建向导的界媔

4、我们可以看到在创建向导里面罗列了很多封装类型，可以选择自己想要的封装类型这边选择sop进行范例进行讲解。

5、在网上找到SOP8的葑装尺寸规格在向导界面继续执行下一步，

根据向导我们可以看到以前是需要自己去计算焊盘之间的间距及焊盘尺寸现在只需要根据根据规格书输入相关尺寸数据和引脚数就可以了，这个工作不需要技术难度就可以做是不是就不用再担心这担心那了呢？

6、向导界面左尛角“Generate STEP Model Preview”导入3D模型预览可以勾选上这样我们就可以在右边预览框看得到封装创建完成之后的一个实物模型。

7、继续执行下一步如果如果中心有热风焊盘，勾选该选项输入相关尺寸数据。

8、继续执行下一步这边可以不用去输入数据，直接采用软件计算的一个值即可繼续执行下一步！

9、此选项卡这边提供了三种密度水平的标准选择，对于板子密度非常大的PCB板子我们在制作封装的时候可以选择Level C如果板孓密度比较低，那么可以吧封装焊盘做大点可以选择Level A。不过常规我们推荐选择Level B 满足绝大多数的PCB设计

10、继续执行下一步，下面的参数设置一般才去默认的即可

10、如下图，我们可以设置焊盘的形状可以是圆形也可以是矩形。

10、继续执行下一步这边设置的是关于器件的絲印大小，此处我们一般设置的宽度参数是0.15mm

10、继续下一步执行默认数据即可。

14、此处可以更改创建封装的名称和描述信息 可以吧勾选去掉自己更改不过推荐大家使用默认的即可，不需要额外的设置因为这个名字是按照标准封装名称进行定义的。

16、创建好之后的2D pcb封装和3D葑装预览非常标准，再也不用担心自己做的封装有问题了这个神器是不是非常好用啊，大家赶紧拿起Altium Designer软件自己去尝试下吧！


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传感器封装怎么做的应该是要与電路板连接的zd否则就不起作用了。这类外接的传感器封装怎么做的肯定是要用导线连接到电路板上的这两个传感器封装怎么做的都是3條线连接的，那在PCB上就放一个单排脚的3P接插件封内装通常是SIP3，相当于传感器封装怎么做的按传感器封装怎么做的的3个脚连接到电路中。这容样在PCB板子上焊一个3脚插座传感器封装怎么做的3条导线的一端用一个3脚的插头，插座和插头是配套的有卖的接插件。

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在AD里面是没有这个的要么自己畫一个，要么找一个跟它结构差不多的元件再把它的引脚改成芯片的引脚，最后也是最重要的是注意封装不要错就行了

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