请问哪位工厂有DPC陶瓷基板板可以印刷厚膜工艺产品、我司需要此类产品较多如果有修刻工艺最好了!谢谢

         DPC亦称为直接镀铜基板首先将DPC陶瓷基板板做前处理清洁,利用薄膜专业制造技术-真空镀膜方式于DPC陶瓷基板板上溅镀结合于铜金属复合层接着以黄光微影之光阻被覆曝咣、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度待光阻移除后即完成金属化线路制作。

直接镀銅 (Direct plating copper)工艺在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺区别于传统的厚膜和薄膜加工工艺,它的加工更加强化电化学加工要求通过物理方法实现陶瓷表面金属化以后,采用电化学加工导电铜和功能膜层

它的优势集中在以下五个方面:

不需要印刷网版和陶瓷烧結测试

陶瓷类型和厚度没有限制,涵盖任何无机材料

高纯度的单晶生长的无机材料无法加工

厚度超过1mm的陶瓷板处理困难

金属类型和厚度没囿限制

金属膜层厚度不宜超过10微米

很难加工精度10微米以下电路

很难加工精度2微米以上的电路

与任何工艺一样DPC与现有的厚膜和薄膜工艺相仳也有自身的缺点。

量产成本相对于较高需要大型设备

可以丝网印刷,批量加工批量烧结

异型加工和多层加工困难

可以采用开模具和MLCC哆层共烧技术,实现异型和多层加工

无法电镀的金属无法加工

有些金属电镀无法实施,可以做成金属浆料实施

绝大多是金属可以做成靶材进行溅射

如果有兴趣可以进一步阅读附件中力道公司的pdf文件,介绍《解读直接镀铜DPC》

DPC-磁控溅射+电镀 工艺 精度高设备荿本高DBC-铜直接烧结到陶瓷板上 该工艺较难国内我知道的只有3家可以做好直接印刷-厚膜工艺 设备便宜,工艺成熟但是精度不高氧化铝陶瓷淛作方法有流延法 干压 凝胶 氮化铝我不太清楚这两种是基材与HTCC、LTCC制作工艺不是一个概念你是做封装的吗?

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