老化击穿大多属于电化学击穿范畴由于陶瓷电容器银的迁移，陶瓷电容器的老化擊穿已成为相当普遍的问题漏电流局部增大，可引起热击穿使电容器断裂或烧毁。热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介质电嫆器中因为击穿时局部发热严重。

此外以二氧化钛为主的陶瓷介质中，负荷条件下还可能产生二氧化钛的还原反应使钛离子由四价變为三价。陶瓷介质的老化显著降低了电容器的介电强度可能引起电容器击穿。

高湿度环境中陶瓷介质表面凝有水膜使陶瓷电容器边緣表面电晕放电电压显著下降，工作条件下产生表面极间飞弧现象严重时导致陶瓷电容器表面极间飞弧击穿。表面击穿与电容结构、极間距离、负荷电压、保护层的疏水性与透湿性等因素有关

边缘表面极间飞弧击穿的主要原因是，介质留边量较小在潮湿环境中工作时嘚银离子迁移和表面水膜形成使电容器边缘表面绝缘由于银离子迁移的产生与发展需要一段时间，所以在耐压试验初期失效模式以介质擊穿为主，直到试验500h以后只要失效模式才过度为边缘表面极间飞弧击穿。

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