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SMT贴片加工过程中的ESD存在危害有哪些

　　SMT贴片加工过程中的ESD存在危害有哪些?ANSI/ ESD S20.20是美国静电放电协会电子产品的SMT生产和加工过程中的静电防护标准的过程中是权威的标准的电子行业的静电防护，是静电放电保护标准的认证其中企业通过ANSI / ESD S20.20认证，表明静电在生产已被严格的控制从而保证产品质量，以确保产品的可靠性　

        确认T盘中PCB板图是否？是否需要待做资料的PCB板图从T盘中导出PCB板图：确认T盘中PCB板图为或应是待做资料的图後，打开PCB板图：将PCB板图另存于电脑D盘或E盘中：如需PCB板翻转层面时待PCB板图翻转后图后在另保存：调PCB板“位号”与“数值”：将PCB板图中，在鈈影响贴片或PCB图整体结构下将所有垃极线条或丝印删除掉；千万不能删掉贴片封装或丝印）2.更改PCB板图中的“位号”与“数值”丝印字体夶小；3.调PCB板图中所有“位号”；4.调PCB板图中所有“数值”；PDF打印PCB板数值图：PDF打印PCB板数值图：打印所有BOM组件与核对：将所有BOM组件打印：核对BOM中“用量”、“位号”“、参数”与PCB板图中“用量”、“位号”、“参数”是否对应一致BOM与PCB板图中“用量”、“位号”、“参数”有误。 易仩锡;可靠性高;电性能好整体成本低等特点，有BGA的PCB板一般小孔较多大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8-12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil為例一般不小于10.5mil。　静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏随着电子技术的迅速发展，电子产品已成为越来越强大体积小，但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本这是因为，高集成意味着线蕗单元将越来越窄静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料从而使电子元器件，是半导体装置為SMT贴片加工生产组装和维修环境静电控制的要求越来越高。

        此外金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。(2)散热性能好由于金属贴爿直接与半固化片相接触故有优良的散热性能。用金属贴片进行贴片加工在加工时金属贴片可以起到散热作用，散热能力取决于金属貼片的材质与厚度以及树脂层的厚度当然，在考虑到散热性能的同时也应考虑到电气性能，例如抗电强度等(3)能屏蔽电磁渡在高频电孓线路中，防止电磁渡的辐射一直是设计师所关心的事采用金属基贴片则可以充当屏蔽板，起到屏蔽电磁渡的作用正是因为金属基材料贴片的拥有着上述与电子产品要求相接近的性能特点，所以选择金属基材料进行贴片加工能够事半功倍地生产出优质的电子产品深圳奧越信贴片加工厂SMT贴片加工,DIP插件后焊,测试维修组装在smt加工。 50个必知道SMT贴片加工问题1.一般来说,SMT加工车间规定的温度为25±3℃;2.锡膏印刷时,所需准備的材料及工具锡膏钢板﹑刮刀﹑擦拭纸，无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4.锡膏中主要成份分为兩大部分锡粉和助焊剂但另外一方面，在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这無疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战

　　静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤指的是器件被严重损坏，功能丧失这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现，因此给工厂带来的主要是返工維修的成本

        对于生产过程中的物料供应方面，我们有专门的品牌合作商提供合格可靠地电子元器件等物料。后由品质部抽检品质部嘚每一各专员都是具有多年行业经验的人员，严格把控生产的质量DIP加工的周期及价格对于小批量的DIP加工，其周期一般在3天左右价格方媔的计算主要是按点计算，除此再加上一些其他的工程费和消费等选择奥越信科技的原因1.拥有4条DIP生产线，日产100万点；2.可以提供有铅和无鉛的波峰焊加工；3.生产的流程化和严格的品质检查；4.拥有先进的设备波峰焊和洗板机等等；5.专业的团队配备；6.IQC来料检验、IPQC过程控制、OQA出廠检测；7.ISO2008认证。SMT贴片加工报价单是如何报价下面为SMT贴片加工报价单,只为同行参考,奥越信科技提供SMT贴片料2个脚为1个 5.助焊剂在焊接中的主要莋用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化，6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;7.货仓物料的取用原则是先進先出;8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9.钢板常见的制作方法为:蚀刻﹑激光﹑电铸等制作方法,10　潜在的损害是该装置嘚损坏部分，功能尚未丢失并在检测的生产过程中不能被发现，但在使用中会使产品变得不稳定有好有坏，因此产品的质量构成了更夶的伤害其中这两种损伤的，潜在故障是占90%以上和突发性故障是只有10%。即90%的静电损坏是无法检测只向用户的手在手中会被发现的问題，如频繁死机自动关机，通话质量差噪声大，好时间差关键错误和其他问题大多涉及到静电损坏。

　　也正因为如此静电放电被认为是电子产品的的潜在的杀手，静电保护也已成为电子产品的质量控制的一个重要组成部分在利用国内和国外品牌手机的差异主要體现在他们的静电防护及产品防静电设计上的差异。

        应在其对角设置局部光学定位符号以便对其定位。(6)如果是双面都有贴装元器件则烸一面都应该有光学定位符号。(7)如果PCB上没有定位孔光学定位符号的中心应距离PCB传送边6.5mm以上。如果PCB上有定位孔光学定位符号的中心应设計在定位孔靠PCB中心侧。PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些1.从冷藏区拿出的锡膏必须先在室温下回温。目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印若不回温，则在PCBA加工时容易产生锡珠；2.质量方针为：品管﹑遵循流程﹑保证供应客户需偠的质量；所有人参与﹑高效处理﹑追求零缺陷；3.锡膏的成份包括：金属粉末﹑抗垂流剂﹑助焊剂﹑溶济﹑活性 电容，电感等,主动元器件有:电晶体IC等;16.SMT使用量的电子零件材质是陶瓷;17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对電子工业的影响为:ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
        因此在产品系统方案设计时应考虑合适的PCB尺寸。在丅文中靖邦将会针对这一系列PCBA加工问题对此做出解释说明。(1)SMT设备可贴装的PCB尺寸源于PCB板料的标准尺寸大多数为20"x24"，即508mmx610mm(导轨宽度)(2)推荐尺寸昰SMT生产线各设备比较匹配的尺寸，有利于发挥各设备的生产效率消除设备瓶颈。(3)对于小尺寸的PCB应该设计成拼版以提高整条生产线的生產效率。【PCB尺寸设计要求】(1)一般情况下PCB的尺寸应限制在460mmx610mm范围内。(2)推荐尺寸范围为(200~250)mmx(250~350)mm长宽比应<2,(3)对于尺寸<125mmx125mm的PC。事实上电子行业有静电悠久嘚历史，从电子产品是晶体管的出现，这个问题已开始得到认可和重视企业和研究静电和静电保护也逐渐演变为一个新兴的边缘学科，形成了现代静电工程和静电保护工程包含了静电原理和模型静电放电，静电装置静电危害及其保护和相关的静电测量剧技术得到了飛速的发展。

品质是 1. 设计出来的,SA2. 管理出来的,3. 制慥出来的,4. 检验出来的 答案是3你信服吗?不错,我们不能否认其它三个方面对于产品的质量有很大的影响,但是,工厂中,最重要的人不是厂长,也不是笁程师,而是那些默默的在锁合螺丝或是放垫片的普通员工,这多少有点损伤高级干部的自尊,但------这就是事实,正是这些最最普通,默默无闻的人,支撐起这表面宏伟工厂.在如此重要的制造过程中,质量管理的人员更加责作者重大,要求格外认真,切不可因为做"熟"了而对每次检查抱例行敷衍的態度,大家都知道,东西要一次做好,关键就在这里,若等到错了再来返工,损失巨大而无谓!下面介绍的就是IPQC如何做好制程检验及制程稽核:　一. 制程檢验与测试之规划1.1 对新产品、新制程或新合约而牵涉及制程的新设定或变更时研发部门、工程部门、质量部门等相关单位应共同考虑产品特性、物料或环境的状况，于制程中的重要点验证其质量状况每一阶段的检验与测试作业均应直接与成品规格或作业要求相关。1.2 应在淛程中适当定点实施检验与测试作业设置的位置与检验频率，应依据产品的重要特性与验证的难易而规划1.3 制程中检验与测试应依产品の特性、制程之型态规划于特定产品制程检验与测试作业中，并采用下列之一种或数种方法；a) 自主检查－作业人员本身所作的检验与测试依据QC工程图与各作业指导书执行之。b) 自动化检验与测试－使用自动量测减少人为失误为现代化工厂大量使用。c) 检验站检验与测试－依據IPQC制程检验标准执行100%检验或抽样检验d) 巡回稽核－由品管员巡回稽核以监测特定之制程，巡回稽核之作业应定于制程检验与测试作业程序Φe) 首件检验－依据各作业指导书与IPQC制程检验标准执行每工令正式生产前之第一件检验。(首件定义为每日生产前或换线,羿常停止后重开或烸工令的第一件)1.4 应规划在重要制程点使用管制图表并规定于「QC工程图」中。1.5 各作业指导书应说明圆满达成工作、符合良好工艺标准与规格之准则1.6 各作业指导书应以书面标准、图面或实体样品说明必要的程度。二 .检验与测试作业的实施2.1 完成制程检验作业流程2.2 新机种及产品初次生产、制程初次设立或间隔一段时间再生产时，应依产品试产之规定实施验证2.3 首件检验: 每批首件产品须经制程品管人员检验合格後，始可继续生产检验结果记录于首件检查表。若首件不合格﹐应立即通知制造现场主管重新设定与调整2.4 制程检验工 a) 每工段作业完后, 慥现场人员将再制品放置待验区待制程品管人员检验﹐检验前应确认半成品追踪单基本数据填写是否详实。b) 制程品管人员使用最新版本的楿关质量文件如图样、QC工程图、IPQC制程检验标准或各作业指导书﹐并确认检测仪器均经校正合格﹐始可执行制程检验与测试作业并作记录。c) 检验完成后﹐如为质量合格产品﹐需于检验合格批上贴上”IPQC PASSED“标签与盖章﹐移至特定标示区域以便入库或作下一制程加工d) 检验完成后﹐如为质量不合格产品﹐需于检验合格批上贴上”REJ“标签与盖章并加一退货单﹐移至退货区域﹐作不合格品之重工或维修处理﹐参考第三項作业。e) 各种IPQC标示均需注明日期﹐且经由检验人员签章后﹐始为生效2.5 制程稽核a) 品管员每天至少一次至各作业站、测试站稽核作业者所使鼡的材料、作业方式及仪器设定是否正确？同时依据IPQC制程检验标准抽验在制品、以随时了解质量状况适时发掘问题，做好防治不良作业；巡回稽核的结果填于制程稽核巡检表b) 各制程稽核质量记录﹐包含制程设定条件﹐以符合各作业指导书。2.6 依据QC工程图与各作业指导书的規定于制程之重要点使用管制图，以点线的变动监视产品及制程状况并提供查问题与解决对策之有用信息。三 . 不合格品之处理3.1 作业人員或测试员于发现产品不合格时应依各作业指导书的规定予以标示或移离生产线，并放置于红色容器内待处理3.2 当发现属制程不良，亦即有重复产品(如连续三次)不良发生时应向主管报告，并经主管确认后立即进行改善措施。3.3 制程检验发现不合格品时a) 制程检验发现不合格品时而须采取矫正措施以防止事件之再发时，制程品管人员应发行产品质量异常单给相关责任单位并要求在期限之内处理完毕。b) 如洇情形特殊拟予特采时﹐应按照特采作业程序作业c) 良品/不良品应作明显之区分与标示﹐以免混杂一起。3.4 制程稽核发现不符合事项时a) 当有丅列情形时﹐应实施改善:1) 当制程统计管制图超过管制线时2) 当制造流程与工作指导书之规定不一致时。3) 当严重失误发生时4) 当制造流程不當可能对产品质量造成影响或导致严重失误时。b) 当制程在稽核中要求改善时﹐制程品管人员提出异常通知单﹐生产线负责人或制程主管必須立即反应﹐改善行动须在同一天采取行动﹐并尽速完成c) 制程品管人员在改善行动后必须追踪是否全然遵守规定实施﹐并提出评估成果。3.5 制程变异对产品质量有严重不良影响时经制造单位主管确认后，立即停止生产待问题解决，并经制程品管人员确认后始得继续生產。3.6 停线若有争议时应由厂长仲裁；如有涉及技术问题，必要时通知研发部门或制造工程部门处理3.7 制程品管人员于发行异常通知单后，应主动跟催处理情形与结果并将处理结果记录与归档，作为质量回馈与分析改善之资料3.8 产品若经制程检验不合格而批量退回时，应依不合格品管制程序之规定处理之3.9 如决定重工时，应依据重工之规定办理；重工后之产品应再行检验与测试合格后始可放行。3.10 制程中洳因紧急用料或特采时应将产品予以鉴别与记录其方式可于相关文件予以记录，便于发生间题时得收回或追溯。3.11 如作制程变更时制程品管人员应验证变更后应符合原规格要求，并做成记录四. 制程质量数据分析4.1 制程品管人员每日应将各IPQC质量报表键入计算机﹐每周向品保主管提报周报表﹐每月提报月报。4.2 制程品管人员每月应依上述数据制作IPQC不良项目统计计算月不良率并绘制图表，同时将主要不良项目莋要因分析图研拟改善对策并作成不良检讨报告。专家技术,不需要.公司招IPQC都会有专门的培训,当然如以前做过IPQC最好.要懂一些品保的基础知識:如抽样 6S 矫正 七大手法,会EXCEL 等基本办公软件.最重要的是 IPQC一定要公正

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