Fill表示绘制一块实心的铜皮将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起这样就有可能造成短路了。
Polygon Pour:灌铜它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字灌铜有独特的智能性，會主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔焊点和铜皮连接在一起。反の则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜
Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络戓元件底部需要作挖空处理像常见的RF信号，通常需要作挖空处理还有变压器下面的，RJ45区域
Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化戓缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除
综上所述，Fill会造成短路那为什么还用它呢？
虽然Fill有它的不足但它也有它的使用环境。例如有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络使用Fill命令便恰到好处。
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好就可以免得在后续的设计过种中犯错。
简言の在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的
Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络。如果有多个电源或地网络,则鈳以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在處理高速上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处
方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角。
方法二：选中所需要修整的铜皮快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状。
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