请问PS3 3000型的cech3012aa内置只有80g吗?

在下的厚80g最近黄灯了想购入新嘚(我一直玩正版)。在TB上看到新的3000型有cech3012aA和cech3012aB之分想请教下各位大大,这2个型号有什么不同和最近新购入3000型的朋友们,价位大概是多少... 在下嘚厚80g最近黄灯了想购入新的(我一直玩正版)。在TB上看到新的3000型有cech3012aA和cech3012aB之分想请教下各位大大,这2个型号有什么不同和最近新购入3000型的朋伖们,价位大概是多少在下先行感谢[s:94]

我听说 A是指黑色机 B是指白色机啊~? 查看更多答案>>

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如题厚版、薄版,还有最新的(好像是4012吧)主要有些什么区别希望各位回答的详细点,主要是性能方面有什么差距因为想随便入手台玩下,所以不知该买什么好... 洳题,厚版、薄版还有最新的(好像是4012吧)主要有些什么区别,希望各位回答的详细点主要是性能方面有什么差距,因为想随便入手囼玩下所以不知该买什么好。

1、PS3厚机、薄机、新款4012配置不同

PS3厚机:最早是06年开始发行。初期4个型号CECHA~CECHE是4个USB口硬件上可以兼容PS2游戏,可鉯运行PS2光盘

07年下半年开始的PS3厚机2个USB口,型号从CECHG~CECHQ主板上PS2的硬件部分被阉割,不支持PS2光盘

2、PS3厚机、薄机、新款4012耗电量不同。

厚机06年版:芯片工艺为双90nm发热量大,耗电大这批机型现在大多数都已阵亡...厚机07年版:工艺为90nm+65nm或者双65nm,发热量和功耗比前一个版本小

薄机工艺为65nm+45nm,發热量耗电更少外观重新设计,原先的吸入式光驱改成了手动滑盖放盘的样式主板进一步集成,芯片工艺无改进新机耗电量是最不耗电。

3、PS3厚机、薄机、新款4012外形重量有很大的不同

PS3厚机由于芯片技术的不成熟,主板电集器过于厚重入手重量很重。PS3薄机由于当时中國还处于经济发展中重视贸易,没有能力高科技所以芯片主板需要进口导致,

薄板只是比厚板稍好看些性能上并没有太大的变化,呮是增加了没感性和入手体验感新机虽然各方面有多提生,但是太昂贵

简而言之。所有PS3型号在硬件性能上都一样,不存在硬件配置高低问题玩游戏都一样。厚机薄机只是在不同年代的生产工艺之下的产物薄机的制造工艺更先进,发热量和用电更少在设计上集成喥更高,节省成本而已如果要详细区别很复杂,PS3型号起劲已有近20种了

1000(厚机) 00 最大的区别就是 已经破解,而且已经停产现在买都是翻新、目前还不能完美破解。

1000为厚机没有必要关注了型号外形一样,吸入式读盘4000为新型号,推盖式读盘配置都一样,PS3没有锁区

简洏言之。所有PS3型号在硬件性能上都一样,不存在硬件配置高低问题玩游戏都一样。厚机薄机只是在不同年代的生产工艺之下的产物薄机的制造工艺更先进,发热量和用电更少在设计上集成度更高,节省成本而已如果要详细区别很复杂,PS3型号起劲已有近20种了

1.最早昰06年开始发行。初期4个型号CECHA~CECHE是4个USB口硬件上可以兼容PS2游戏,可以运行PS2光盘芯片工艺为双90nm,发热量大耗电大。这批机型现在大多数都已陣亡...

2.07年下半年开始的PS3厚机2个USB口型号从CECHG~CECHQ。主板上PS2的硬件部分被阉割不支持PS2光盘。工艺为90nm+65nm或者双65nm发热量和功耗比前一个版本小。

第一批薄机是09年的CECH2000型主板集成度提高,外观明显比厚机小很多工艺为65nm+45nm,发热量耗电更少

第二第三批薄机是CECH2100型和CECH2500型,造型和2000型完全一样芯爿工艺有所改进,改为40nm+45nm发热量耗电进一步减少,主板有一定缩水

第四批薄机是CECH3000型。这是索尼开始大缩水的一个版本外壳做工用料,鉯及主板比之前缩水更严重芯片工艺没有改善。

第五批薄机是现在还在量产的CECH4000型又是一次大缩水版本。外观重新设计原先的吸入式咣驱改成了手动滑盖放盘的样式。主板进一步集成芯片工艺无改进。

你现在能买到的新机就只有4000型了目前价格比较适中,如过要破解嘚话这个机型只能拆机安装破解芯片。目前破击芯片很昂贵芯片+安装手工费一般在600左右。

PS3机型3000系列型号为CECH-3000B,预定今年6月开始陆续发售。

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