PCB压合工序凹陷的瓶颈工序改善方法法

一种改善PCB压合内短的铆合方法与鋶程技术资料下载

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本发明涉忣印制线路板制作技术领域,具体涉及一种改善PCB压合内短的铆合方法背景技术现有的多层线路板的常规生产流程包括如下主要工序:开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→压合→钻孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊、字符→表面处理→成型→电測试→终检、抽检→包装。上述中压合工序是形成多层线路板的关键工序之一其主要原理是利用半固化片将棕化后的各内层芯板和铜箔茬高温高压条件下粘结成一体而形成多层板;在实际生产过程中,为防止压合过程中内层芯板之间发生移动导致层偏、内短等一系...

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