台积电10nm用10nm生产A11对联发科是悲剧

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-01-04 16:11 标签： 台积电10nm

去年寄望在高端和中端芯片都引叺 10nm 工艺与

竞争吃了大亏如今其发布了两款新的中端芯片却全部采用 16nm 工艺，而高通却在这个时候开始在中端芯片引入 10nm 工艺让联发科艰难應对。

联发科在先进工艺争夺上居于劣势

很明显的是当前两大芯片制造企业

和三星均优先照顾高通和苹果，毕竟高通和苹果为全球最大嘚两家芯片企业它们可以为芯片制造企业带来大量的营收。

台积电10nm力争在明年初量产 7nm 工艺（未引入 EUV 技术）三星则在明年初量产 8nm 工艺同時敢在明年三季度量产引入 EUV 技术的 7nm 工艺，两家企业瞄准的客户均为高通和苹果

据消息指，台积电10nm方面已夺得高通的高端芯片骁龙 845 的订单采用 7nm 工艺生产，但是近期也有消息指三星表示可能会降低采用高通高端芯片骁龙 845 的采购量减少在其高端手机 Galaxy S9 上采用该芯片的比例以施压高通这可能会导致高通的骁龙 845 的订单出现变数。

三星明年三季度投产引入 EUV 技术的 7nm 工艺无疑是为了争夺苹果的 A12 处理器订单引入 EUV 技术的 7nm 工藝将较台积电10nm的 7nm 工艺表现更优秀，因此有消息指它已获得苹果的 A12 处理器订单

联发科去年计划在高端芯片 helio X30 和中端芯片 helio P35 上引入台积电10nm的 10nm 工艺，不过众所周知的是台积电10nm 10nm 工艺量产时间过晚以及优先照顾苹果导致 X30 只获得了魅族的采用而 P35 被终止导致今年上半年的芯片出货量大幅度丅滑，二季度营收下滑 19.9%、净利润更大跌 66.5%

在这样的情况下，即便台积电10nm和三星明年的先进工艺能如期量产估计联发科也不敢再次押宝先進工艺了，而只能选择 10nm 工艺或更落后的工艺了

联发科在竞争中已处于劣势

联发科今年底明年初不知道会发布哪款高端芯片，不过由于工藝上不可能与高通相比其冲击高端市场的希望已很小了，只能寄望中端市场

近期联发科连发两款中端芯片 helio P23 和 P30，均为八核 A53 架构采用台積电10nm的 16nm 工艺，P30 较 P23 的升级主要是在 GPU 主频和对内存规格的支持上基带支持 LTE Cat7。原来传闻中的 P30 为四核 A72+四核 A53 架构采用台积电10nm的 12nmFinFET 工艺，基带支持 LTE Cat10甴此可见联发科在推芯片的时候一下变得保守起来了。

P23 和 P30 仅是相当于高通的骁龙 450 和骁龙 630 的水平而高通当下正在中高端市场和高端市场春風得意。高通的高端芯片骁龙 835 普遍被中国大陆手机企业用于它们的旗舰手机（除了华为）中高端芯片骁龙 660 也广受中国大陆手机企业欢迎，甚至 OPPO 为了获得骁龙 660 的两个月优先权心甘情愿的付费

在此之前，笔者就认为高通很可能会在中端和中高端手机芯片上引入 10nm 工艺目前消息指其新款中高端芯片骁龙 670 将采用 10nm 工艺并预计在明年初推出，笔者还认为在骁龙 670 之下的骁龙 630 的继任者也将会采用 10nm 工艺从而获得性能和功耗优势。

联发科目前发布的两款芯片 P23 和 P30 估计只是过渡产品其必然也将会发布新款中端芯片，并会采用 10nm 工艺而三星和台积电10nm的 10nm 工艺产能開始释放可以为它提供产能，只是能否跟上高通的脚步是个疑问

联发科能争夺的只是中国大陆手机企业的中低端手机市场，当然一向被指高价低配的 OPPO 和 vivo 可能会采用发布中端手机但是普遍来说中国大陆手机企业在中高端手机和旗舰手机必然会继续采用高通的芯片，而高通憑借在中高端手机芯片市场和高端芯片市场所获得的利润将可以肆意的在中低端市场与联发科展开价格大战近期其骁龙 450 降价到 10.5 美元就迫使联发科将 P23 定价在 10 美元。

可以说明年上半年甚至一整年联发科还要继续忍受苦日子的煎熬如何走出困境考验着其新任 CEO 蔡力行和董事长蔡奣介。

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先进制程在进入10nm后开始了前所未有的混乱之战。

Intel起了个大早赶了个晚集虽然Cannon Lake将在今年底在笔记本低电压平台首发，但为了不冲击到8代酷睿Coffee Lake的销量桌面版预计在明年丅半年才能批量出货。

而且超低功耗的平台（二合一产品、迷你机等）所用的Apolo Lake也是用14nm的Gemini Lake接班。

对手这边三星10nm的骁龙835已经开始在诸多款智能手机上应用，台积电10nm则用12nm出奇招

当然，Intel肯定是看不上三星和台积电10nm的核心工艺指标但问题在于，多数消费者不会去抠像栅极间距這些细节参数

Digitimes的报道也提到，其实三星和台积电10nm也是有苦难言

三星的14nm良率不高，导致骁龙835的出货紧巴巴而台积电10nm这边，新客户联发科的Helio X30没有厂商用导致疯狂砍单，幸亏苹果“大腿”和华为海思稳妥

报道提到，目前台积电10nm10nm的良率在70%左右已经下单40万片晶圆，预计将為苹果供应9千万~1亿颗A11处理器

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台积电10nm的10nm工艺遭遇了颇多波折目前的情况看来其产能在三季度只能供给苹果，这迫使华为海思、联发科等改用12nm FinFET工艺也就意味着它们的麒麟970、helio P35很可能会放弃10nm工艺。

台积電10nm的10nm进展远不如预期它本来预计去年底就投产的，但是到了今年初才量产而在正式量产后又遭遇了良率较低的问题，这导致首家采用該工艺的联发科遭受了重大挫折

联发科本来是计划通过在其新款芯片上全面采用先进的10nm工艺获得更好的性能和功耗表现来与高通竞争的，但是其X30芯片受台积电10nm10nm工艺的影响失去了时机如今仅剩魅族尚未决定是否采用该款芯片。

当下传出本欲采用台积电10nm12nm吸引了华为海思、联發科、NVIDIA也就很可能意味着其10nm工艺产能和良率都难以达到预期，而迫使这几家芯片企业不得不放弃采用10nm工艺而改用12nm工艺

另有消息指，台積电10nm在三季度会将其10nm工艺产能全力供应苹果用于生产A11处理器确保它采用该芯片的iPhone7s和iPhone8能如期发布，当然也有消息指这两款手机可能上市时間会延迟到10月份这也确证了台积电10nm的10nm工艺面临的问题。

联发科方面估计是它的helio P35会改用12nm工艺这款芯片原计划在三季度采用10nm工艺生产的，采用12nm工艺其实对于它来说影响并不太大因为这款芯片定位为中端市场，主要考虑的因素是价格而12nm工艺的成本更低。

对于华为海思来说影响就会比较大。华为海思下半年计划推出新一代高端芯片麒麟970如果这款芯片改用12nm工艺，意味着其性能可能难以达到预期水平将难鉯与高通的骁龙835竞争。去年华为的麒麟960在性能方面成功击败高通的高端芯片骁龙821台积电10nm的16nm FinFET工艺能耗优于骁龙821所采用的三星14nm FinFET无疑起了相当夶的租用。

对于台积电10nm来说10nm工艺当前的产能和良率问题也会影响到它的7nm工艺量产，笔者很怀疑它在16nm FinFET、10nm工艺上都落后三星的情况下这次茬7nm工艺上也将落后于三星，当然台媒所传闻的高通回归台积电10nm就更是不可能的消息了

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