【摘要】本发明公开了一种半导体封装、半导体封装结构及制造半导体封装的方法以改善半导体封装的稳定性。其中该半导体封装结构包括:半导体封装该半导体封装包括:半导体祼芯片、重分布层结构和导电柱结构。其中该重分布层结构耦接至该半導体祼芯片,该导电柱结构设置在该重分布层结构中远离该祼芯片的表面上并耦接至该重分布层结构。
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