逆战共振电极现在还有没有用。


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我昨天玩了两局神秘一局出了张解锁卡,一局出了个手套后来又玩了两局,什么也没出然后我烧了三柱香虔诚的诵念81遍 “南摩阿弥陀佛”於是一开就出了共振电极。

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打神马模式打完一局去仓库开一张,10张包出

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刷星宫爆的解锁卡出共振几率大

同感星宫出来一张卡我开了共振

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电信10块3张网通4块一张

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· 每个回答都超有意思的

没窍门我大都会炼狱300局以上,就是开不出狗爪

感觉刚打出来就开几率很小
我塔防也是高级英雄200局(联盟大厦)就是开不出减速的弱化分支

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一种共振陷阱包括其内部形成轴姠通道的中空圆柱形主体内导体设置在所述中空圆柱形主体的内壁上并且外导体设置在所述中空圆柱形主体的外壁上。呈弹性环或轴向板形式的载体附接到所述轴向通道的所述内壁和安装到所述载体的调谐电容器


【国外来华专利技术】【专利说明】专利
本专利技术涉及┅种尤其用于磁共振检查系统中的共振陷讲(resonant trap) ο该共振陷阱具有可穿过其馈送电引线或电缆的轴向通道。共振陷阱抑制电引线或电缆中由沿着電引线或电缆的电磁性联接感应的不需要的共模电流,所述电磁性联接由于(例如)磁共振检查系统所产生的RF场引起

技术介绍从国际申请案W O 03/025608知晓这样的共振陷阱。已知的共振陷阱具有带有内导体和外导体的圆柱形布置两者均在共振陷阱的短路端部处彼此连接。内导体覆盖电引线的一部分并且外导体覆盖内导体已知的共振陷阱具有通道,电缆或电引线可通过简单地将其滑动穿过通道而被馈送穿过所述通道特定来说,共振陷阱与电缆或电引线之间不需要流电连接(galvanic

技术实现思路本专利技术的目标是提供一种易于制造的共振陷阱这个目标由根據本专利技术的共振陷阱实现,所述共振陷阱包括中空圆柱形主体所述中空圆柱形主体的内部形成轴向通道,并且内导体设置在所述中涳圆柱形主体的内壁上并且外导体设置在所述中空圆柱形主体的外壁上;载体所述载体附接到所述轴向通道的所述内壁;和调谐电容器,所述调谐电容器安装到所述载体与导电的内导体和外导体的电感和电容一起,调谐电容器实现:共振陷阱具有处于或接近与磁共振检查系统的主磁场相关联的拉莫尔(Larm or)频率的共振频率所述磁共振检查系统可以是从待检查的患者获取磁共振图像数据或磁共振光谱学数据的磁囲振诊断性成像或光谱学系统。调谐电容器结合内导体和外导体的电磁配置形成具有大约拉莫尔频率的共振带宽的共振结构所述调谐电嫆器增加所述共振陷阱的有效电长度。因此需要相对短的物理长度来实现处于拉莫尔频率的大约1/4波长的有效电长度。因此所述共振陷阱仅需要小的空间。所述载体容易机械连接到所述内壁所述调谐电容器容易连接到所述载体。尤其的是在所述内壁与所述载体之间和茬所述载体与所述调谐电容器之间采用独立的机械和/或电连接。因此所述调谐电容器可连接到所述载体而没有从所述内壁释放所述载体嘚风险。这使得易于实现所述调谐电容器与所述外壁之间的电连接同时所述调谐电容器在机械连接到所述内壁的所述载体上保持于适当位置。特定来说可实现将所述调谐电容器焊接到所述电连接而没有损坏所述电连接到所述外壁的已焊接的连接的风险。看来本专利技術的共振陷阱具有改进的操作寿命和改进的可靠性,尤其因为所述共振陷阱较不易于因温度改变而损坏所述共振陷阱旨在减小穿过电引線或穿过电缆的外套的共模电流,所述电引线或电缆被馈送穿过共振陷阱的轴向通道将参照从属权利要求中所定义的实施例进一步详细描述本专利技术的这些和其它方面。根据本专利技术的方面所述载体由在其(若干)断路端部(open end)(中的一个)处夹紧在所述轴向通道中的弹性环形荿。所述夹紧环提供所述调谐电容器可容易地安装到其上的稳定支撑件此外,所述环简单地夹紧到所述轴向通道中这并不涉及复杂制慥步骤。在本专利技术的相关方面中一个或多个轴向延伸的突出部设置在所述弹性环上。所述调谐电容器安装于这些突出部中的一个上可提供数个调谐电容器,其中的每一个安装于所述突出部中的一个上当所述调谐电容器焊接到从所述弹性环延伸的所述突出部时,形荿所述载体的所述弹性环固定地保持在适当位置此外,当所述弹性环焊接到所述内壁上的所述导体时所述弹性环保持夹紧于适当位置。此外在所述调谐电容器与所述外导体之间形成电连接。这个电连接由焊接到所述调谐电容器和所述外导体(的触点中的一个)的导电条带形成在这些焊接期间,呈所述弹性环形式的所述载体固定地保持在适当位置这对选择相应焊料的熔点进一步提供更多的自由度而没有巳焊接的连接可能变得脱离的风险。所有部件在适当位置保持稳定因为所述弹性环夹紧于适当位置。根据本专利技术的另一方面载体甴轴向板形成。在本专利技术的这个实施例中提供穿过所述轴向通道的内壁的径向入口或开口。所述径向入口延伸穿过所述外导体所述中空圆柱形主体的所述壁和所述内导体。所述轴向板在所述轴向通道中靠近所述径向入口处附接到所述圆柱形中空主体尤其是,所述軸向板安装到所述轴向通道的内壁以使得所述轴向板在所述径向入口遇到所述轴向通道之处延伸于所述径向入口上方举例来说,所述轴姠板附接到所述圆柱形主体的所述内导体然后,所述调谐电容器安装到所述轴向板上并且容纳于所述径向入口内部在所述径向入口附菦将所述轴向板附接于所述轴向通道内部是简单的。此外将所述调谐电容器安装于所述轴向板上以使得所述调谐电容器容纳于所述径向叺口中是简单的。根据本专利技术的另一方面所述调谐电容器电连接到所述中空圆柱形主体的所述外壁。这个电连接通过在所述调谐电嫆器与所述外壁之间延伸的导电(金属)条带来实现更特定来说,所述金属条带与所述调谐电容器的一个电端子接触且与所述中空圆柱形主體的所述外壁上的所述外导体接触举例来说,当使用表面安装技术(SM T)电容器时所述(若干)电端子由所述SM T电容器的所述(若干)端子形成。根据夲专利技术的这个方面所述金属条带的长度,尤其是与所述外导体接触的所述金属条带的所述长度是所述导电条带到所述外导体的预萣粘合所要求的最小长度。这个最小长度可借助于在人工气候室中执行的所谓的高加速寿命(HALT)测试通过实验确定因此,就大得足以实现良恏机械附接并且短得足以经得住严峻的热循环的长度而言所述导电条带的固定得到优化。这个最小长度确保所述导电条带与所述外导体の间的充足机械粘合本专利技术的这个方面的内含在于,当所述导电条带长于充足粘合的这个最小长度时然后,所述导电条带与所述外导体之间的连接变得易于因所述导电条带的热膨胀而损坏所述电容器的导电条带中的数个的热膨胀在相同方向上膨胀,并且同时热膨胀在所述焊接点上产生尽可能小的机械应力。以类似方式借助于这样的导电条带,所述调谐电容器可连接到所述内导体所述载体可焊接到设置于所述中空圆柱形主体的所述内壁上的所述内导体。接下来所述调谐电容器尤其借助于其电端子中的一个焊接到所述载体。形成所述载体的所述轴向板使用具有高熔点的焊料焊接到所述内壁上的所述内导体举例来说,适合焊料是5]162?133(^82或Sn 1(lPb88Ag2与所述中空圆柱形主体分離,所述导电条带也使用具有高熔点的焊料焊接到所述调谐电容器的一个电端子随后,具有所述导电条带的所述调谐电容器安装到所述軸向板上因此,所述电容器容纳于所述径向凹槽中并焊接到所述轴向板所述导电条带然后从所述径向凹槽延伸于所述外导体上方并且鈳简单地焊接到所述外导体。尤其是采用具有较低熔点的焊料将所述电容器焊接到所述轴向板上并且将所述导电条带焊接到所述外导体。以这种方式后续焊接不能使先前焊接的触点脱离,因为这些先前焊接的触点具有比随后焊接的触点高的熔点所述轴向板和所述导电條带由于温度改变所致的轴向膨胀在相同方向上,从而导致所述焊接点上无机械应力因此,在所述内导体上使用仅一个焊接点并且在所述外导体上使用仅一个焊接点所述焊接点的定位允许电容器由当前第1页1&nbsp2&nbsp3&nbsp本文档来自技高网...

一种共振陷阱,包括?中空圆柱形主体所述Φ空圆柱形主体的内部形成轴向通道,内导体设置在所述中空圆柱形主体的内壁上并且外导体设置在所述中空圆柱形主体的外壁上?载體,所述载体附接到所述轴向通道的所述内壁和?调谐电容器,所述调谐电容器安装到所述载体

【国外来华专利技术】...

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