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面对麒麟和骁龙 猎户座 8890 胜算几何？
11 月 12 日，三星半导体发布了 Exynos 8890，Exynos 8890 与同为 14nm 制程工艺的 7420 相比，不仅集成了基带，更采用了三星研发的兼容 ARM V8 指令的 Mongoose（猫鼬）微结构。在性能参数上与之前发布的骁龙 820 各有千秋，与麒麟 950 相比，在 GPU、基带方面更是居于优势。关于参数可以参看雷锋网消息：。水滴石穿非一日之功，三星 Exynos 8890 能有今日的风光，离不开三星自 2007 年以来在 IC 设计方面的技术积累。Exynos 的前世今生早在 2007 年，三星就开始着手设计手机芯片，S5L8900 和 S5PC100 相继被苹果看中，分别搭载于第一代苹果、苹果 3G 和苹果 3GS。2009 年末发布的 S5PC110 则是三星早年的一款优秀作品，S5PC110 采用 ARM Cortex A8，主频最高可达 1GHz，先后被 Nexus S、魅族 M9、三星 GT S8500 Wave、三星 P1000、三星 i9000 等采用。2011 年，三星将自家的处理器命名为 Exynos。同年推出的 Exynos 4210 才是 Exynos 系列的第一款产品， Exynos 4210 采用 45nm 制程，集成了双核 Cortex A9 和 ARM Mali 400，主频为 1.2GHz。2012 年的 Exynos 4212 是在 Exynos 4210 基础上的改进版本，将制程工艺提升到 32nm HKMG。Exynos 4210 和 Exynos 4212 被用于三星和魅族手机上。之后，三星又发布了 Exynos5250 和 Exynos 5450，前者为双核 Cortex A15，后者为四核 Cortex A15，但因制程工艺压不住 ARM cortex A15 的功耗，导致发热较大。而 Galaxy S4 搭载的 Exynos 5410 因为在多核调度方面的经验不足（当然当时还有 ARM 方面的原因），导致八核芯片成为双四核——无法八核同时运行或自由调配核心运行，当四个 Cortex A7 运行时，面对大型游戏往往会力所不逮；而四个 Cortex A15 运行时虽然性能强劲，但却面临功耗太大的困扰。Exynos 5420 是 Exynos 5410 的改进版本，不仅改进了多核调度机制，还将 GPU 换成 ARM Mali T628 MP6，但为了控制功耗过大的问题，三星不得不控制 CPU 和 GPU 的主频，影响了游戏体验。Exynos 5430 是 Exynos 5420 的改进，采用了 20nm 制程工艺，魅族 MX4 Pro 搭载该 SOC，但因三星当时还不具备将通信模块整合到 SOC 中的能力，魅族不得不外挂了马维尔的 40nm 基带，结果 40nm 的基带不仅摧毁了 Exynos 5430 采用 20nm 制程工艺带来的功耗优势，还导致总功耗反而大于麒麟 920 等 28nm 的 SOC。三星的 Exynos 7420 则一改过去三星 Exynos 系列 SOC 多核调度差、功耗大的负面印象。Exynos 7420 集成了四核 Cortex A57、四核 Cortex A53 以及 Mali T760MP8，因采用了 14nm FinFET 制程工艺使功耗控制的较好，性能和功耗控制方面完胜海思 930 和骁龙 810。 而最新发布的 Exynos 8890，同样采用了 14nm FinFET，采用了四核自主研发的微结构猫鼬，集成了最新的 LTE CAT.12/13 基带，成了一颗真正意义上的 SoC。三星 Exynos 系列处理器的发展历程中，受限于基带技术和设计经验有限，走过不少弯路，但对不足之处的不断改进和三星垂直整合模式，使其能锲而不舍坚持到底，并成为手机芯片中的佼佼者之一。与麒麟 950 和骁龙 820 相比较胜算几何？现在的 SoC 集成度都很高，在比较中只选择最关键的三大件：CPU、GPU 和基带。三款 SoC 中，麒麟 950 的 CPU 部分采用四核 A53 和四核 A72，GPU 采用 Mali T880MP4，基带处于原地踏步状态，依旧只支持 LET CAT.6，采用台积电 16nm 制程工艺制造；骁龙 820 的 CPU 部分采用四核 Kryo 微结构，GPU 采用 Adreno 530，集成了自家的 X12 LTE 基带，支持 LTE CAT.12，采用三星 14nm 制程工艺制造；三星 Exynos 8890 的 CPU 集成了四核 A53、四核猫鼬，GPU 采用了 Mali T880MP12，并集成了 LTE CAT.12/13 基带，采用三星 14nm 制程工艺制造。很显然，在 GPU 和基带方面，麒麟 950 处于劣势；在 CPU 方面，虽然网络上流传的各种 Geekbench 跑分数据版本很多，有的高通 Kryo 领先三星猫鼬不少，有的两者 Geekbench 分数差距微乎其微，但 Kryo 和猫鼬的分数大多都优于 cortex A72。结合高通和三星的 IC 设计经验和技术实力，Kryo 很有可能是优于 cortex A72 的微结构，而猫鼬的性能很有可能相当于甚至优于 cortex A72。单纯比拼参数而言，综合性能麒麟 950 是处于劣势的。因此，在 CPU 方面，骁龙 820 在单核性能上有可能优于 Exynos 8890 和麒麟 950，但在多核性能上不如 Exynos 8890 和麒麟 950；在 GPU 方面，因为各家产品基本处于 PPT 状态，还不好确定 Adreno 530 和 Mali T880MP12 孰优孰劣，但麒麟 950 的 Mali T880MP4 性能在三者之中垫底是肯定的；在基带技术方面，很难相信三星能独自搞定 LTE CAT.12/13 基带，如果 PPT 为真，那么三星在基带技术方面无异于技术大跃进，补齐了三星基带方面的短板，并能与高通并驾齐驱。而华为如果在麒麟 950 中集成最新的霸龙 750 还是有一战之力的，可惜 ......当然，理论上的性能参数不等于实际体验，以 CPU 和 GPU 来说，除非玩大型游戏，日常应用四核 cortex A53 即可满足，骁龙 820、麒麟 950、Exynos 8890 的 CPU 都是性能过剩。同理，就日常使用而言，三者的 GPU 同样性能过剩，而且 Exynos 8890 的 Mali T880MP12 反而可能会因为过于强悍的 GPU 带来功耗偏大的问题。就基带而言，中国大陆的运营商大多只支持 LTE CAT.4/6，购买支持 LTE CAT.12 的手机显然是英雄无用武之地。因此，除了硬件发烧友，对于普通用户，特别是对于商务人士而言，三款 SoC 的实际体验相差无几，体验上的差距更多在于整机优化，而非 SoC 的理论参数。而且麒麟 950 相对较低的性能参数反而会带来功耗方面的优势，使手机拥有相对更好的续航能力。另外，相对于 Geekbench 跑分而言，SPEC 测试覆盖面更广，测试的程序和每一项程序的跑分都公开可见，虽然也有受编译器影响大等问题，但如果要比较 cortex A72、猫鼬、Kryo 的裸 CPU 性能，同样用 GCC 或 ARMCC 编译器做 SPEC 测试要比 Geekbench 跑分更靠谱。麒麟 950、骁龙 820 和 Exynos 8890 的市场如何？大多数消费者对硬件的认知仅限于手机使用 " 四核 " 还是 " 八核 " 处理器；摄像头是 1300 万像素还是 800 万像素；1080P 的屏幕，还是 720P 的屏幕；电池是 3000ma 还是 4000ma；内存是 2G 还是 3G；很多人甚至不知 GPU 和基带为何物 &&因此，在很多普通消费者的认知中，麒麟 950 显然是与 Exynos 8890 同一档次的 " 八核 "SoC，是优于骁龙 820 这种 " 四核 "SoC 的。然而，在发烧友眼中，综合性能参数最低的麒麟 950 在电子消费品市场认知中反而会成为优于骁龙 820 的存在。而且在华为强大的营销能力和华为尖端技术型企业的光环下，麒麟 950 甚至会被部分消费者认为是理论性能参数优于 Exynos 8890 的 SOC。得益于垂直整合模式和海思麒麟不外卖，麒麟 950 可以凭借自产自销的模式规避市场竞争，大量搭载于华为中高端手机，加上自 2014 年以来，华为 P 系列、Mate 系列和荣耀系列已形成品牌效应和良好的销量，麒麟 950 生命周期内达到 3000 万的销量是基本不成问题的。在个人看来，骁龙 820 其实是三款 SOC 中最实用的，虽然 CPU 只集成了四核 Kryo，少了 " 八核 " 的噱头，却拥有三款 SOC 中最强的单线程性能；在 GPU 方面，Adreno 系列一贯的表现也不会让消费者失望，而且 Adreno 还拥有比 Mali 更好的性能功耗比；高通 X12 LTE 基带拥有最高 600Mbps 下行速度和 150Mbps 上行速度在中国未必有多大用，但支持 TDD、FDD、WCDMA、TDS、CDMA1x、CDMA2000、GSM 七模却是实实在在的功能。但高通不像三星、华为那样拥有垂直整合优势，最大的凭仗——专利武器随着高通在 4G 时代的话语权旁落和发改委反垄断而化为泡影，骁龙 820 的出货量更多的是依赖小米、联想等厂商的销售业绩。三星在垂直整合方面的优势比华为更大，三星可以为自己的 Exynos 8890 预留充足的产能。相比之下，麒麟 950 的代工生产受制于台积电，使华为不得不和苹果争夺台积电的产能，直接导致麒麟 950 产能受制于人，很有可能导致当处于优势期时无法保证麒麟 950 的充分供应，当台积电有剩余产能之时，麒麟 950 已经被后来者居上的局面。而三星因为自己设计 Exynos 8890，自己生产代工 Exynos 8890，Exynos 8890 搭载三星自家手机，加上三星高端手机颇多的出货量，使 Exynos 8890 的市场前景还是值得期待的。原网页已经由 ZAKER 转码以便在移动设备上查看
大家都在看2016旗舰芯：骁龙820/三星8890/麒麟950/联发科X20优劣深入分析
最近，各大芯片厂商都公布了专为明年移动设备设计的新一代旗舰级一体式SoC系统级移动芯片。其中，高通正式推出了骁龙820，三星推出了Exynos 8890，华为海思推出了麒麟950，
最近，各大芯片厂商都公布了专为明年移动设备设计的新一代旗舰级一体式SoC系统级移动芯片。其中，高通正式推出了骁龙820，三星推出了Exynos 8890，华为海思推出了麒麟950，联发科虽未正式公布，但在今年年初也已经透露了2016年的旗舰芯片计划。除了关于高通Kyro和三星定制内核的更具体细节还有所隐藏之外，这些芯片大多分信息都已经公布。下面我们就来做个比较详细的初步对比，让大家提前了解明年上半年市场有多激烈。下面这张表是这批新处理器官方公布的基本参数规格对比：要么定制内核，要么就是堆“多核”2015年无疑是芯片领域经历“多核战争”的一年，几乎所有主要的芯片厂商都发布了八核心的处理器,不过，2016年战场分割开来了。海思、联发科和三星仍继续采用ARM的big.LITTLE架构设计，但高通的骁龙820已经重新回归四核心（不对称的2×2集群）设计。另一方面，联发科仍坚持“多核”战略，甚至在Helio X20中进击的采用了10核心设计，将低、中、高三组不同档次内核组合到一起，能够在不同场景中从低功耗内核快速平稳切换到高性能内核。ARM最初提供的big.LITTLE架构设计方案，就是以高性能与低功耗CPU内核混合为基础，目的是针对不同的任务平衡功耗和性能。高通的骁龙820中使用了4个几乎相同的定制CPU内核，命名均叫做Kyro，不过高通借鉴了big.LITTLE的设计，选择了不同频率内核的组成两组异构CPU集群。高通专注于异构计算（Heterogeneous Compute），因此有信心吹捧KYRO内核性能提升同时，仍可以让功耗保持在非常低的水平。说到异构计算，无论是联发科的X20还是海思的麒麟950，均配备了ARM微控制器为基础的“协处理内核”，该内核的主要工作就是接管那些“全天候”的任务，以达到省电的目的。其中，联发科X20的“协处理器”采用的ARM公版设计的Cortex-M4内核，麒麟950则使用了更加强大的Cortex-M7内核。ARM早期就已经说明了这两个内核的特征，不仅高能效，更有助于让设备在闲置和休眠时最大化地降低能耗。高通骁龙820没有“协处理器”，但为此准备了重新设计的Hexagon 680 DSP，作用相当于完全独立的“协处理器”。此外，Hexagon 680 DSP除了主要负责作为与各类“持久续航”感测器的枢纽之外，还供了超低功耗的高级图像处理能力，帮助摄像头及计算视觉应用时加速ISP等，负责更多CPU和GPU之外的工作。对比过去，相信大家都发现了，所有未来的移动SoC芯片，设计上将变得越来越复杂了，也越来越强大了。日 09:11形成差异化的定制CPU内核高通骁龙820不仅回归到了四核心设计，而且还延续了之前定制CPU内核的习惯，而不再像骁龙810那样直接采用公版的Cortex-A57或A53设计，只不过其定制的Kyro内核还是试用了与其他主流移动处理器相同的ARMv8-A(32/64-bit)指令集。高通没有“解剖”最新的Kyro内核，不过高通与早前“金环蛇（Krait）”时代所做的又有所不同。高通将骁龙820的两个组内核调整为不同的频率，而且两个不同频的内核还分别配置了不同的缓存。虽然不是ARM的big.LITTLE设计方案，但思路和体系结构却基本相同，这样的设计有助于对能效和性能进行更深入的优化。Kyro是高通首款定制设计的64位四核CPU内核，面向异构计算而高度优化，并利用Symphony系统管理工具，将任务调度和功率管理延伸至整个处理器各项组件，包括CPU、SpectraISP、骁龙显示引擎、GPU、GPS和内存系统，针对不同的任务可以更有效的结合起来，最大化地提升系统性能和效能。高通表示，定制的Kyro内核，相比上一代芯片性能和续航时间提升了两倍。我们不清楚在实际应用中是否有如此明显的表现，因为最近的一些测试表明了只有超过30%的提升。三星终于也走向了自主定制高性能CPU内核的道路，最新的Exynos 8890 SoC芯片芯片中有4个是定制内核。三星表示，在定制内核的帮助下，Exynos 8890相比Exynos7420性能提升30%，能效也提升了10%。换句话说，Exynos 8890单核心性能应该非常强劲。不过与高通不同的是，三星的芯片仍采用了ARM的big.LITTLE设计方案，即4个定制的高性能CPU内核加上4个低功耗的Cortex-A53内核。毫无疑问，高通和三星都在为单核性能提升而努力，而且也都在设计更适合智能手机的芯片，无论是性能还是能耗方面，真的输赢还说不准，因为他们都采用了定制的高性能CPU内核，而非ARM直接提供的Cortex-A72内核，能效的收益应该比公版更加客观。对于后起的两家芯片厂商联发科和海思，依然采用了公版A72加上A53的设计，联发科认为X20使用2个A72能够达到绝佳的平衡点，而麒麟950则使用了4个峰值性能的内核。 虽然目前这些芯片还未正式出货，但是我们可以预见，到了2016年，各厂商在CPU设计上可能还将会发生更大的变化，届时将导致各个芯片在性能和能效方面产生一些非常不同的结果。GPU图形处理单元这批全新的芯片全都升级了最新的GPU组件。ARM提供的Mali-T800是新一代高端移动GPU，官方称其能效提升了40%，并且新的设计芯片厂通过自行定制GPU内核数量性能最高可以提升80%。联发科的Helio X20和海思的麒麟950均此是ARM公版GPU，而且也都定制了四核设计。三星在今年年中与ARM签署了GPU长期合作协议，所以未来所有的三星搭载自家Exynos芯片都将采用来自ARM的Mali GPU。三星没有公布Exynos 8890中 Mali-T800的核心数量，不过初步测试有可能是Mali-T880MP12，也就是12个图形核心，性能上无疑暴打联发科和海思。真正采用自家GPU的在这之中只有高通了。根据高通的表述，新一代型号为Adreno 530的GPU，与Adreno430相比可提供高达40%的图形处理性能、计算能力和功率利用率，同时还能降低40%的功耗。高通为其优化了很多，包括支持OpenGL ES 3.1+AEP和DirectX 12，支持硬解h.265（HEVC）4K@60fps，还有VR虚拟现实技术等等。性能上对比谁强谁弱？上面说了这么多，我们都没有提到的一点就是，这批芯片几乎都采用了全新的制造商工艺，其中三星凭借自家的14nm FinFET工艺最为领先。高通骁龙820也采用了14nm工艺制程，不出意外就是三星的工艺。麒麟950采用的则是台积电的16nmFinFET工艺，理论上比之前任何一代麒麟能效都更高。而联发科的Helio X20仍停留在目前主流的20nm工艺制程。说实话，关于性能由于没有任何搭载这些芯片的真机设备，所以很难知晓他们的真实性能。我们只能凭借网上一些泄露的基准测试来进行初步判定，之所以说是“初步判断”，那是因为这些成绩均无法作为最终测试结果，当真机成品发布之后，非常有可能还会发生巨大的改变。下面是根据网络泄露汇总下来的结果： 我们可以看到，在GeekBench跑分项目上，高通的Kyro内核与ARM公版的Cortex-A72在单核性能上相当接近，相比当前一代Cortex-A57而言提升非常大。不过，在CPU跑分上三星自主定制的高性能CPU内核依然如虎添翼，三星跑分重来都是业界最高，究竟定制了什么内容非常令人期待。拥有多内核和额外低功耗内核的联发科Helio X20以及麒麟950，在多核性能测试上远超过了高通，不过这是可以预料的事情，毕竟X20不仅有两个高性能的Cortex-A72内核，还附带了8个低功耗的Cortex-A53内核，只不过X20仍然落后于八核的亲临950以及三星的Exynos 8890,。其实放在实际使用体验中，这些差距并不会非常显著。当然，真正能够体现实力的应该还是能效水平，每瓦的性能相当重要，高通已经明确提出其骁龙820最大化地提升效率和效能，究竟能否成为能效最优秀的芯片，还有待后期出货之后测试。有意思的是，不同的跑分应用提供的跑分成绩截然不同，将AnTuTu跑分与GeekBench相比不难发现其中的差异，我们认为目前AnTuTu不足以用来参考，你可以看到三星Exynos740的跑分比下一代旗舰Exynos 8890还高，我们不清楚是否开启了省电模式进行测试，但当前很难作为参考。至于GPU的性能测试，现在网上也没有太多的数据可以提供参考，这些还有待成品智能手机上市之后才能下定论了。总体而言，新一批旗舰级移动SoC芯片都有了非常大的提升。有没有差异化的独家功能呢？SoC既然称之为系统级的一体式芯片，那么肯定就不只有处理性能的定义，现在很多芯片都已经增加了不少高端的功能，比如增强的DPS、ISP等等，厂商们甚至专门为连接性和实际用户体验进行了深入的优化。就目前而言，更高发分辨率和多ISP支持仍然是最大的卖点。高通芯片的设计目标通常放在这两个领域，其最新的Spectra ISP图像信号处理器是高通最先进的双ISP方案，支持最新的14位传感器，支持三摄像头（双后置摄像头和1个前置摄像头），支持混合自动对焦和多传感器融合算法，支持2800万像素的传感器。相比而言，华为的麒麟950处理器也拥有双ISP支持，最高可支持3400万像素的传感器，而联发科的Helio X20则以可以处理24fps的3200万像素或30fps的2500万像素视频为卖点。几乎所有的芯片厂商都纷纷表示，他们的ISP图像信号处理器和DSP数字信号处理器进行了一定的改进，比如更快速的算法，提升数据处理和成像速度，更广泛的色彩和更自然的肤色等等。总体而言，每一个ISP明年都有非常明显的改进，不过这一切在一定程度上也都将依赖于GPU的熊能。高通还有个独家的功能，也就是QuickCharge3.0快速充电技术，这是目前市面上最快且最有效的充电技术，QuickCharge3.0比普通充电要快4倍，且效率比QuickCharge2.0提高了38%。其他芯片厂商也提到了无线充电技术，但他们没有具体公布技术细节。当设计到连接性方面，高通很显然要领先于其他厂商，其内置的X12LTE上行将支持Cat.12类网络，最高传输速度也达了150Mbps，下行支持Cat.13，最高传输速度达600Mbps，对比华为和联发科Modem只能提供最高300Mbps的速度，并且高通的“猫”还支持2x2MU-MIMO(802.11ac)峰值速率最高达867Mbps，支持Wi-Fi802.11ad三频技术，11ad的峰值速率最高可达4.6Gbps。华为、高通和三星的芯片都支持LTE语音(VoLTE)和LTE视频(ViLTE)通话服务，以及Wi-Fi高清语音与视频通话技术。不过需要注意的是，连接性能够提供的都是峰值速度，大多数运营商提供的网络基本无法达到，而且也从不匹配，这与网络建设有很大的关系，但这并阻碍网络技术的发展。总的来说，2016年所有的移动旗舰级芯片都在性能、续航和功能上有显著的改进，而且行业的发展方向与2015年几乎家家采用公版设计的思路大为不同，每一家都有自己的特色和设计思路，究竟搭载这些芯片的手机在实际体验中哪有些差距将是非常值得关注的事情，而且未来芯片的发展方向将非常令人期待。
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