PCB多层板的设计怎么做？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2022-06-29 09:21 标签： PCB多层板内层偏

什么是PCB多层板？的特点又是什么？PCB线路板通常以有多少个线路层来命名他是几层板，最简单的PCB单面板也就是说只有一层线路，PCB双面板只上下两面有线路，并通过金属化孔实现两层的连接。PCB多层板由三个或更多个双面板堆叠而成，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷电路板。多层PCB是靠金属孔来连接的，但是种类就多了，比如埋孔和盲孔等等。

PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层和接地层，电源和地线网络主要在电源层上布线。PCB多层板中的每个基板层在其两侧具有导电金属，使用专门的粘合剂将板连接在一起，每块板之间有绝缘材料。但是，PCB多层板布线主要还是以顶层和底层为主，以中间布线层为辅。因此，多层PCB板的设计与双面板的设计方法基本相同，其关键在于如何优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。

多层PCB板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层PCB正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。PCB多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。

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近几年中，凭借其自身特点，在滑盖手机和折叠式手机的设计中，扮演着越来越重要的角色。滑盖手机板与折叠手机多层板订单数量不断增多，的厂商如何控制品质，在工艺中做好此类产品致关重要。

随着电子产品的小型化、高速化、数字化，在个人通讯终端、山寨手机以及3G通讯的飞速发展和情报信息终端(电脑、电视、电话、传真)网络化的需求下，以适合通讯端手机产业的滑盖式手机和折叠式手机中要求的寿命及阻抗要求越来越细化，而在生产FPC的厂商中，如何去控制在工艺中做好此类产品是致关重要的。

(1)柔性好：可任意弯曲变形，盘绕半径小，可沿X﹑Y﹑Z三个方向自由移动；

(2) 占用空间小：既轻又薄，使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用，满足了电子产品微型轻小的要求；

(3) 重量轻：软板是根据载流量而不是机械强度来设计的，故重量较轻；

(4) 密封性好：采用低张力密封设计，可耐受恶劣环境；

(5) 传输特性稳定：导线间距可按电气参数自由设计，一般版图定稿；

(6) 装配的工艺性好：产品自由端接和整体端接性能良好，适应于焊接﹑插接，以及立体布线和三维空间连接等；

(7) 绝缘性能好：软板采用的基材PI和PET类等高分子材料有较高的绝缘强度，而且一般线路均有覆盖膜保护，故大大提高了绝缘性能。

近几年中，FPC凭借其自身特点，在滑盖手机和折叠式手机的设计中，扮演着越来越重要的角色。人们对其寿命的要求也越来越严格。也因此，近来我司滑盖手机板与折叠手机多层板订单数量增多，为了加强品质及对人员的培训，特针对滑盖手机板与折叠式手机的多层板的设计排版理念、选材及生产过程中工艺维护等方面进行控制，以减少不良的发生，增加一次合格率的百分比。

第一步很重要。如果客户没有体现或指定用什么基材的话，则应该考虑压延铜，因为它的耐弯性比电解铜要好。但基材有胶与无胶对弯折性能又有着比较大的影响，一般来说无胶基材的耐弯性比有胶基材的耐弯性要好。

压延铜是将电解阴极铜淀熔炼成条状物，经延压成形，由于熔炼之故，成分较单一且结晶分布均匀。因结晶方向平行于软板，所以适用于频率高的讯号的传递。压延铜特性比电解铜好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。

电解铜箔是利用电镀原理使铜离子沉积在转动之平滑阴极鼓轮上，然后将铜箔从阴极滚轮上分离而得到有光面和毛面的铜箔，经过表面处理后可使用。电解铜箔与阴极鼓接触面非常光滑，但是另外一面因与镀液接触，在高电流密度作用下会粗糙。此粗糙面经表面处理后可增加表面接触面积而有利于提高与保护膜之附着性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。

常采用PI(聚醺亚胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纤维)。其中PI性能最好，价格也较高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil几种。

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